2023年1月，某超小型MEMS压力传感器芯片成功研制，器件技术指标达到国际先进水平，为解决该项技术的“卡脖子”问题、实现产品自主可控迈出了坚实的一步。作为技术团队的负责人，57岁的北京大学集成电路学院教授级高级工程师高成臣倍感欣慰。他带领团队克服了研制难度大、配套实验能力不足等困难，最终不负所托，给用户交出了令人满意的答卷。高成臣躬耕传感器制备和研究35年，不断追求完美，突破了一项又一项技术难关。
高成臣（左）指导学生工作
2023年1月，某超小型MEMS压力传感器芯片成功研制，器件技术指标达到国际先进水平，为解决该项技术的“卡脖子”问题、实现产品自主可控迈出了坚实的一步。作为技术团队的负责人，57岁的北京大学集成电路学院教授级高级工程师高成臣倍感欣慰。他带领团队克服了研制难度大、配套实验能力不足等困难，最终不负所托，给用户交出了令人满意的答卷。高成臣躬耕传感器制备和研究35年，不断追求完美，突破了一项又一项技术难关。
关键词:MEMS 压力传感器 声矢量传感器技术 浏览量：6623
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