仪器仪表商情网报道 被誉为中国版“工业4.0”的《中国制造2025》规划终于浮出水面，国家层面部署全面推进实施制造强国战略，聚焦制造业绿色升级、智能制造、高端装备创新三大方向，并提出到2025年迈入制造强国行列。在今天召开的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2015)新闻发布上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海，上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷等业界领军人物隆重出席，热议中国制造2025之下半导体产业飞跃发展的新机遇与新未来。活动同期主办方邀请Broadcom、ATMEL、Amkor、霍尼韦尔、是德科技、陶氏化学、华大半导体、华力微电子、中金公司、拓扑产业研究院等知名企业、分析公司、投资公司国内外近百位嘉宾，新华社、中新社、文汇报、新浪网、集微网、半导体科技、中国集成电路等行业媒体参与本次活动，且众多半导体产业走势数据及2015展会热点于本次发布会中首次披露。
《中国制造2025》对十大领域进行了更为细致的布局，其中新一代信息技术产业就包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，近十个小类。本次发布的《中国制造2025》指出全球制造业格局面临重大调整,新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。新兴电子正在迅速崛起,其高成长性和巨大潜力吸引了众多企业在这条道路上披荆斩棘。在中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，“电子行业的众多新兴子行业中,集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED 等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局”。纵观2015产业格局走势，集成电路核心技术节点被陆续攻破，例如台联电(本届展商：5B059)、中芯国际(本届展商：5B103)、华力微电子(本届展商：5B106)均在积极布局14nm工艺平台，且在展览期间将全面展示有关平台进展和技术路线图，预示着14nm工艺芯片即将正式进入市场;武汉新芯(本届展商：5A087)与美国飞索半导体签约，双方将联合研发生产3D NAND，成为目前国内首个进军这一领域的企业。其次，电子终端市场的异彩纷呈，都来源于核心芯片厂商的台下角力，IC设计业已蓄势待发角逐国际市场。其中代表性企业：联发科(本届展商：5A022)在近期正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端;展讯通信(本届展商：5A029)举行发布会，推出入门级4G芯片SC9830A与面向入门级智能手机产品SC7731G。两款芯片目前已被全球领先的品牌公司采用;恩智浦(本届展商：5A032)也于近日宣布，三星的旗舰智能产品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于实现移动支付解决方案。再次，消费电子拉动先进封装快速布局，众多封测大厂纷纷加速进度布局先进封装。长电科技(本届展商：5C025)与中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司，南通富士通微电子股份有限公司(本届展商：5C155)近日宣布我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产，华天科技(本届展商：5A089)也于近期宣布将募资20亿 扩充先进封装测试产能，都预示着未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。
