全球半导体行业进入存量竞争的时代，而中国受益于5G、物联网、新能源汽车产业的优势，半导体行业将继续保持较高增速，2018年国内半导体市场增速再度领先全球，增速达到20.5%，高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。2018年全球半导体市场规模增速亦是2010年以来最快的一年。根据前瞻产业研究院数据，2022年中国半导体市场规模达到12925亿人民币，2018-2022年复合增速为18.83%，远高于全球平均水平。
中国高增长的市场，吸引了国际半导体巨头来华投资，根据SEMI预测，2017－2020年全球将有78座新的晶圆厂投入营运。中国大陆2017-2020年将有接近30座新的晶圆厂投入营运，投资额为620亿美元，投资额占全球晶圆厂投资额的28%，仅比韩国晶圆厂建设总投资额低10亿元。
半导体产业向中国转移
半导体产业在美国发展起来后，在全球范围内经历了三次产业转移，第一次由美国转移到日本，成就了东芝、松下、日立等知名品牌。1970年代，美国将装配产业转移到日本，日本从装配开始全面学习美国的半导体技术，并将半导体技术创新性地与家电产业进行对接，成就了索尼、东芝等系统厂商。
1980年代电子产业从家电时代进入PC时代，催生了对DRAM的需求，日本凭借在家电时代的技术积累和出色的生产管理能力，实现DRAM的大规模量产，并实现反超美国，半导体产业的繁荣持续了将近20年。
第二次转移是由美国、日本转移到台湾、韩国。1990年代随着PC产业不断升级，对DRAM存储技术要求也不断提升，而当时经济乏力的日本难以继续对技术升级和晶圆厂建设的投入，韩国借机加大资金对DRAM的研发技术及产量规模持续投入，确立了在PC行业的半导体龙头地位。而台湾则是把握住了美国、日本半导体的产业由IDM模式拆分为IC设计公司和晶圆代工厂的时机，重点发展Foundry产业，在代工厂环节一枝独秀，此次转移造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型半导体厂商。
当前，正处于半导体产业的第三次转移阶段。从前两次产业转移来看，每次转移都伴随着新终端的兴起、本国的政策扶持和强大的财力支持。
中国有低廉的劳动力成本，庞大的消费市场，智能手机产业的兴起，必然承接第三次产业转移。当前中国已经成为智能手机的第一大市场和第一大生产国，5G网络领先部署，以及由5G带来的物联网的快速发展，都将产生巨大的半导体产品需求；近几年国家的产业政策力度很大，大力支持半导体产业；集成电路产业基金以及撬动的巨额资金，将有力支持半导体产业的发展。
在半导体第三次转移的趋势和国家的大力支持下，国产半导体公司将在未来10年迎来发展的黄金时期，值得投资者密切关注。
