国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元，略超市场预期的2000亿元。根据《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知》显示，基金二期主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节。
无论是中美贸易战，还是日韩贸易战，半导体产业都是双方对抗的重点领域，在国家二期基金成立之际，本文试图分析全球半导体产业现状，为产业相关人士提供参考。
中外差距尚大
半导体行业发展至今，广泛应用于各行各业，应用领域包括PC、手机、通信、汽车、航天、军工等，我国第一大进口产品就是集成电路，2018年，中国进口集成电路总金额20,584.1亿人民币，占我国进口总额14.6%。
据Gartner数据，2018年全球半导体市场规模4746.31亿美元，年增12.5%，三星凭借在半导体市场的优势以营收736.49亿美元居冠。半导体行业市场集中度很高，CR10达到58.8%，top10半导体公司中无中国企业。存储器仍然是半导体产品中市场份额最大的一类产品，市场份额达到34.3%，目前三星电子88%的收入来自存储器。
半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封测5个环节。1）半导体材料包括硅晶圆、光刻辅助材料等，半导体材料被美国、日本企业垄断，硅片材料CR5超过93%，目前主流的12英寸硅片，国内主要靠进口。
2）设备主要包括光刻机、刻蚀机、CMP设备等，被美国、日本和荷兰企业垄断，市场集中度高，CR10超60%。
3）设计环节公司主要分布在美国、中国、中国台湾。2018年，华为海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业。集成电路设计必须使用EDA软件完成，EDA软件市场由Synopsys、Cadence和Mentor垄断，三大EDA企业占据全球60%以上的市场。在中国市场集中度更高，以上三家占据了95%的市场份额。
4）半导体制造环节被台湾、韩国垄断，CR4超过80%，仅台积电一家，就占据约50%的市场份额，国内制造龙头中芯国际计划2021年量产14nm工艺，台积电已于2018年初量产7nm工艺，技术差距太大。
5）半导体封测是国内半导体产业链中最有望实现突破的环节，从封测行业企业竞争格局看，虽然全球目前排名前2的公司为日月光和安靠，但中国企业在国际上已拥有较强竞争力。2018年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率达17 %，且在封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领先的先进封装技术，未来有望进一步抢占更多市场份额。
中国市场一枝独秀
2019年，在Micron位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的园区举办的“硅的复兴”活动上，ARM首席执行官Simon Segars表示：“摩尔定律失效，这意味着你必须更加努力地工作，才能拿出比去年更出色、更强大、成本更低的产品。”Xilinx的CEO Victor Peng也指出:“摩尔定律已经走到了终点。”
英伟达CEO黄仁勋也在CES上再次强调“摩尔定律已经结束”一说，在过去几年里，他在多个场合都提出了这个观点。摩尔定律失效，意味着硬件的性能短期内不会有大的提升，意味着半导体产业的市场萎缩，竞争将更为激烈。
根据IDC的预测，全球半导体行业市场规模2018-2023年复合增速仅为2.0%，至2023年达到5240亿美元的规模；根据Gartner预测，全球半导体行业市场规模2018-2022年复合增速为3.4%，至2022年达到5426亿美元的规模。两家权威机构均预测半导体行业增速在4%以下，意味着全球半导体行业已进入存量竞争时代。
