9月4日，2023中国国际智能产业博览会在重庆开幕。中国电科以“聚焦产业链关键环节，赋能数字化智能化发展”为主题，全面展示汽车芯片、汽车电子产业链布局及国产化解决方案，多维度展现关键基础材料、先进基础工艺、关键元器件等产业链关键环节最新成果，以及在智能制造、数字交通、智慧文博、全息技术等领域的典型应用。
抢占“智”高点，汽车电子全链赋能
人头攒动的展台，中国电科“材料-装备-设计-制造-芯片-基础软件-认证生态-控制器-上车应用”整体解决方案备受瞩目，立体展示了科技赋能汽车芯片、汽车电子全产业链自主创新，助力提高国家汽车工业高质量发展的能力和水平。
自主研发的车规级通用型芯片覆盖数字、模拟、计算、控制、驱动、电源、存储、传感、逻辑、安全等十大领域，重点攻关的安全气囊点火芯片、驻车制动芯片、气囊安全加速度芯片等系列产品，吸引众多观众驻足询问。中国电科已拥有高性能产品设计、验证、应用开发能力，覆盖微电子、光电子、特种元器件制造、半导体封测等领域。
如果芯片是汽车的“数字之基”，基于芯片打造的“国产芯片+国产软件+国产控制模块”整体解决方案，就是汽车由“感”到“智”的“进阶之路”。中国电科立足车身、整车系统，主攻底盘、动力系统，跟跑座舱网联、自动驾驶系统，自主研发车载智能终端、车身域控制器、自动驾驶域控制器等高性能产品，广泛应用于国内主流车企。同时，基于国际汽车开放系统架构自主研发的车用基础软件及工具链市场占有率国内领跑。
深耕关键环节，筑牢产业链“根基”
技术产品持续“涌现”，离不开产业链关键环节的深耕。
夯实基础，中国电科聚焦微电子材料、光电材料、特种材料、装联材料等领域，构建近70个产品体系，为各类芯片、核心元器件、高性能电源、电路装联等生产制造提供支撑。紧盯关键，中国电科开发硅光成套工艺、氮化硅工艺、三维异质异构集成工艺等，发布光电融合自动化设计软件，建成硅光封装测试平台，累计服务200余家高校、科研院所及领军企业。深度布局，中国电科自主研发计算芯片、存储芯片、通信芯片、中央处理器芯片、传感器件等，广泛应用于5G通信、云计算、航空航天、汽车、医疗等领域。
“解锁”新场景，数智应用加速融入生活
制造更高效、交通更畅通、气象更精准……应用场景不断“解锁”，“数智化”生产生活正加速朝我们走来。
服务智能制造，构建智能制造装备、工业软件、智能制造车间解决方案、智慧企业整体解决方案等技术和产品体系，服务企业智能化改造和数字化转型。深耕数字交通，全面布局智慧民航、智慧轨道、智慧道路、智慧水路领域，拓展综合交通领域，形成“4+1”数字交通产业体系。活化文博资源，以创新科技守护文物及文化遗产全生命周期，为文博行业提供全链条服务。赋能观云测雨，形成从探测装备、智能化协同系统到气象大数据应用的智能气象整体解决方案，引领空管雷达技术发展，一、二次雷达“拳头”产品占据国内90%以上市场份额。此外，自主研制的全息平视显示器、全息光波导器件等，广泛应用于VR、AR市场领域。
