激光雷达成像也可以使用高速探测器阵列和调制敏感探测器阵列，通常使用互补金属氧化物半导体（CMOS）和混合CMOS /电荷耦合器件（CCD）制造技术在单芯片上构建。在这些设备中，每个像素执行某些本地处理，例如高速解调或门控，将信号向下转换为视频速率，以便阵列可以像照相机一样读取。使用这项技术，可以同时获得数千个像素/通道。高分辨率3-D激光雷达相机通过电子CCD或CMOS 快门使用零差检测。
相干成像激光雷达使用合成阵列外差检测来使凝视的单元素接收器像成像阵列一样工作。
2014年，林肯实验室宣布推出一款新的成像芯片，其像素超过16384像素，每一个像素都能成像一个光子，使它们能够在一幅图像中捕捉到广阔的区域。2010年1月海地地震后，美国军方就采用了像素技术数量的四分之一的较早技术，一架商务飞机在太子港上空3000米（10,000英尺）一次通行证就能够以30厘米（12英寸）的分辨率捕获城市600米平方的瞬时快照。林肯系统的速度要快10倍，该芯片使用铟镓砷化物（InGaAs），它在红外光谱中以相对较长的波长工作，允许更高的功率和更长的范围。在许多应用中，如自动驾驶汽车，新系统将降低成本，不需要机械部件来瞄准芯片。InGaAs使用的危险波长比在可见波长下工作的传统硅探测器要小。
