电子物料的革新使用
当今社会科技的发展是日新月异，电子元器件的更新换代的时间越来越短，时刻有一些高技术、小型化、低功耗、高集成低成本的物料踊跃市场，让电源模块产品可以设计得更高功率密度、更高性能品质，成本亦能更低。例如，当前片式阻容元件的主流产品的尺寸是0603型、0402型，正朝着外形尺寸更小的0201型和01005型方向发展，像106K贴片陶瓷电容已做到0805封装；SO-8封装IC的引线绑定工艺改成套装工艺技术，可设计成TSOT23-8更小封装，功耗低散热好，功率密度反而提升了2倍以上；和碳化硅二极管（SiC）的极短正向恢复和反向恢复时间、缺少正向恢复和反向恢复电荷特性，使得物料更小封装尺寸，效率更高，产品设计更加紧凑。
以及隔离反激式DCDC模块电源设计所用的PWM控制芯片，国内企业基本还是采用2843或3843等非常成熟普遍的系列芯片，然而这些芯片的功能已远远跟不上模块电源的发展需求，功能齐全、高功率密度、低成本、高电磁兼容性能是模块电源的必然发展趋势。所以一些二度集成和封装等新技术就油然而生，将一些外围功能电路全集成在芯片中，甚至包含主功率器件，如斜率补偿、欠压保护、短路保护、远程控制和开关管等，构成功能完美、外围器件极少和成本极低的集成芯片或模块，或是直接购置裸芯片，经组装成功能模块后封装，焊接于印制板上，然后键合。这也是当下的研究热点，国内主流企业和国际品牌，还有一些IC公司都已投入大量的人力和财力往这个方向去设计开发物料。像在小功率方面，现在很多IC公司(如TI)涉足电源行业，他们致力于将小功率电源封装成IC，然后自己生产、销售模块电源，成本则可以做得非常低，这将会给电源企业非常大的冲击，到时不得不低声下气的找IC公司合作，这也许是模块电源的发展趋势吧。
电磁兼容与认证要求
