我们的分析表明：同时考虑功耗和集成尺寸的话，当前实现60dBm EIRP天线的最佳方案是将SiGe BiCMOS技术集成到RFIC中。 然而，如果考虑将更低功耗的天线用于CPE，那么CMOS当然是可行的方案。
这一分析是基于当前可用技术，但毫米波硅工艺和设计技术正在取得重大进步。我们预计未来的硅工艺会有更好的能效和更高的 输出功率能力，将能实现更小的尺寸并进一步优化天线尺寸。
随着5G的到来日益临近，设计人员将持续遇到挑战。为毫米波无线电应用确定最佳技术方案时，考虑信号链的所有方面和不同IC工艺的各种优势是有益的。随着5G生态系统不断发展，ADI公司依托独有的比特到毫米波能力，致力于为客户提供广泛的技术组合（包括各种电路设计工艺）和系统化方法。
关键词:仪器仪表 测试测量 毫米波 射频 浏览量：829
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