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领邦仪器:太阳能硅片自动分检系统解决方案


  来源： 仪器仪表商情网 时间：2015-07-29 作者：
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【基本原理】
      系统整体采用非接触测量方式，通过在流水线中设置五个工位，分别实现硅片各个参数的检测。其中，电阻率、厚度、TTV、P/N型号、Bow/Warp采用电涡流法和电容法实现非接触自动检测；轮廓尺寸采用机器视觉技术实现；隐裂、孔洞缺陷通过红外视觉技术实现；表面脏污缺陷通过机器视觉技术并辅以特殊设计光源实现；线痕缺陷通过光针扫描技术实现。

  【规格指标】
       （1）能够适应三种规格单晶硅片检测需求，包括6吋（边长125mm×125mm，对角线150mm）、6.5吋（边长125mm×125mm，对角线165mm）、8吋（边长156mm×156mm，对角线200mm）；

       (2）能够检测硅片各种缺陷，包括电阻率、厚度、TTV、P/N、线痕、几何尺寸、脏污、孔洞、隐裂、BOW/WARP；

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