CN-0368系统的PCB采用4层板堆叠而成，具有较大面积的接地层和电源层多边形。
在任何注重精度的电路中，必须仔细考虑电路板上的电源和接地回路布局。PCB应尽可能隔离数字部分和模拟部分。有关布局和接地的详细论述，请参见MT-031指南；有关去耦技术的信息，请参见MT-101指南。
所有IC的电源应当用1μF和0.1μF电容去耦，以适当抑制噪声并减小纹波。这些电容应尽可能靠近器件。对于所有高频去耦，建议使用陶瓷电容。
电源走线应尽可能宽，以提供低阻抗路径，并减小电源线路上的毛刺效应。通过数字地将时钟及其它快速开关数字信号屏蔽起来，使之不影响电路板的其它器件。图13为PCB的照片。
图13. eval-CN0368-SDPZ板的照片
常见变化如需1 MSPS以上采样速率，应考虑使用下列同步采样ADC；
如需12位或14位以上的分辨率，可使用AD7655（1 MSPS时为16位）。
电路评估与测试
本电路使用eval-SDP-CB1Z系统演示平台（SDP）板和eval-CN0368-SDPZ电路板。这两片板具有120引脚的对接连接器，可以快速完成设置并评估电路性能。
eval-SDP-CB1Z板与CN0368评估软件一同使用，捕获eval-CN0368-SDPZ电路板的数据。
设备要求
需要以下设备：
带USB端口和Windows XP（32位）、Windows Vista（32位）或Windows 7（32位）PC
eval-CN0368-SDPZ电路板
eval-SDP-CB1Z SDP板
6 V电源或壁式电源适配器
CN0368评估软件
传感器封装处磁场强度不低于25 kA/m的钕磁体
开始使用
将CN0368评估软件光盘放入PC，加载评估软件。打开我的电脑，找到包含评估软件光盘的驱动器，打开Readme文件。按照Readme文件中的说明安装和使用评估软件。
功能框图
图14所示为测试设置的功能框图。
图14.测试设置框图
