在电子电路中，温度一直是一个非常重要的参数，绝大多数器件的可靠性都和其温度特性相关。哪怕是极其微小的器件温度变化，都可能对电子电路的运行造成很大的影响，而过热则很大概率引发主板故障。如何在体积日渐变小的电子元器件中精准发现温度异常？非接触检测的热像仪是个不错的选择！
红外热像仪应用在电子行业中，可以用来实现集成电路检测，如低压电路板温度检测、高温箱电路板设计检测；实现半导体材料缺陷检测，如太阳能电池板缺陷检测、硅锭质量检测；实现芯片级微距检测，如LED芯片检测；实现电子电气设备检测，如激光器质量检测、光纤质量检测等。
热像仪：及时发现电路板设计的故障
在电路板设计的过程中，为保证电路板工作顺利进行，设计人员需要对电路板中的电子元器件进行温度检测，观察元器件的温度负载情况，以免出现短路、断路和接触不良等情况。
在电路发生短路的过程中，电路板上肯定会有局部温度过高的情况出现，断路则会产生局部的温度会比其他地方低的情况，所以利用这一点就很容易通过引入红外热像仪判断电路的故障点。
用户可选择使用FLIR T560高清红外热像仪，640×480的红外分辨率加FLIR专利技术MSX®(专利号：201380073584.9）和专有自适应滤波算法，可清晰显示电路板上元器件温度的分布情况，如果需要进一步确认，还能通过手动精准调焦，清晰地观察高温点故障元器件类别和位置。
微距模式：帮助看清小体积器件的温差
现如今电子产品尺寸日益微缩，最常见的表面贴装式PCBA部件的尺寸范围可从0603(1.6mm×0.8mm)到最小的0201(0.6mm×0.3mm)。普通的热像仪也许很难分辨其细小的温差，为精确测量这些部件的温度，您需要空间分辨率更加精细的检测。如果选购一款如此极致分辨率的热像仪费用会很高，但菲力尔可提供更优惠的解决方案！
微距模式下的PCBA红外热成像
配备标准24˚镜头和微距模式的FLIR T560专业红外热像仪可以轻松达到71µm的光斑尺寸，且无需更换镜头。在此条件下，T560能够针对尺寸为1.6mm×0.8mm的微小零部件进行精确的温度测量以及红外热成像。
FLIR的微距模式是一项创新功能，能够帮助研发、质量保证以及其他专业人员实现PCBA及其他电子产品部件测试的灵活性。搭配标准24˚镜头可以用于检测更大范围或者整个PCBA。一旦发现热点或者更小范围的待测区域，启用微距模式可以实现更深入的检测及热成像分析，且无需更换镜头。
专业软件：简化工作流程
在电子电路研发设计中，引入红外热像仪，对电子电路功耗设计和研究、散热效果分析、PCB布局优化、产品质量检测等方面有着不小的助力，但大量检测结果的整理，对于研发人员来说也是不小的工作量，对此菲力尔设计了专门的分析和报告软件——FLIR Research Studio。
FLIR Research Studio有一个混合选项，可以将热图像和可见光图像相结合，用一个简单的滑块通过温度分界线调整可见光与红外的比例，直到它刚好适合您的需要。
FLIR Research Studio能为各种研发应用场景提供强大的记录和分析功能。可同时显示、记录和评估多个FLIR热像仪的数据，让您能够快速解读和理解关键信息。它还具有多语言和多平台支持 (Windows、MacOS、Linux)，可改善团队成员之间的协作、提高效率，并有助于减少因翻译不佳而产生错误解读的可能性。
红外热像仪通过对物体表面的热(红外电磁辐射)分布成像与分析，能够快速发现物体的热缺陷。目前已广泛应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备，是电子工程师做热分析的必备工具。
FLIR T560专业红外热像仪
