前面介绍的无线通讯系统后端(Back end)使用基频晶片来处理数位讯号，前端(Front end)则所使用的积体电路(IC)大致上可以分为“射频晶片”与“中频晶片”两大类，分别使用不同材料的晶圆制作：
中频晶片(Intermediate Frequency，IF)：又称为“类比基频(Analog baseband)”，概念上就是“高频数位类比转换器(DAC)”与“高频类比数位转换器(ADC)”，包括：调变器(Modulator)、解调器(Demodulator)，通常还有中频放大器(IF amplifier)与中频带通滤波器(IF BPF)等，通常由矽晶圆制作的 CMOS 元件组成，可能是数个积体电路，其些可能整合成一个积体电路(IC)。
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