射频晶片(Radio Frequency,RF):又称为“射频积体电路(RFIC)”,是处理高频无线讯号所有晶片的总称,通常包括:传送接收器(Transceiver)、低杂讯放大器(LNA)、功率放大器(PA)、带通滤波器(BPF)、合成器(Synthesizer)、混频器(Mixer)等,通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件,或矽锗晶圆制作的 BiCMOS 元件,或矽晶圆制作的 CMOS 元件组成,目前也有用氮化镓(GaN)制作的功率放大器,可能是数个积体电路,某些可能整合成一个积体电路(IC)。