LTE230无线通信基带芯片的设计与应用

时间：2015-12-22 作者：五五

分享到：

实际应用中，90%以上的终端数量是LCM，成本和功耗是一个重要的考虑因素，在硬件实现时尽量简单，采用LTE230芯片+射频RF芯片的方案。LTE230芯片的一个串口用于调试，另一个串口用来和电力终端进行数据交换。操作系统和基带处理软件在系统启动时通过BootCode从片外SPI Flash存储器加载到芯片内部的TCM和eDRAM存储器中。LTE230 的DSP运行实时操作系统Nucleus，且其基带处理除物理层(PHY)时域部分 (含载波聚合)是用中频模块硬件电路实现的，其余的物理层的频域处理和比特级/符号级处理、协议层的媒体访问控制(MAC)和无线资源控制(RRC)、网络层的TCP/IP协议、射频前端收发配置以及芯片内外大量设备的管理都是用DSP软件来实现。

« 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 »

关键词:仪器仪表测试测量 LTE230 浏览量：636

声明：凡本网注明"来源：仪商网"的所有作品，版权均属于仪商网，未经本网授权不得转载、摘编使用。
经本网授权使用，并注明"来源：仪商网"。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源的作品，归原版权所有人所有。目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如有作品的内容、版权以及其它问题的，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
本网转载自其它媒体或授权刊载，如有作品内容、版权以及其它问题的，请联系我们。相关合作、投稿、转载授权等事宜，请联系本网。
QQ：2268148259、3050252122。