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LTE230无线通信基带芯片的设计与应用


时间:2015-12-22 作者:五五
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       APB总线上的设备主要包括SPI_HOSTIF、射频配置接口SPI_RFCFG、以太网接口SPI_MAC、定时器Timer、串口UARTI2C控制器、看门狗WDTGPIO模块、系统控制单元 SCUPWM模块。APB总上的各种SPI控制器及串口都支持DMA模式。
        2.2 关键技术
        芯片内部集成了高性能的DSP处理器,DSP采用哈佛结构,可同时支持4 MAC操作;DSP核内嵌高速TCMCache,可有效平滑高速DSP内核和相对低速的eDRAM存储器之间读写操作的访问延迟,使系统整体性能较优。

关键词:仪器仪表 测试测量 LTE230    浏览量:635

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