在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。
据前瞻产业研究院发布的《集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿元，同比增长13.03%。前瞻分析认为，未来先进封装市场成长依旧强劲，包含球门阵列封装(BGA)、芯片尺寸构装(CSP，含leadframe-based)、覆晶封装，以及晶圆级封装(WLP)。这些封装形式在未来几年皆将有强劲的单位成长率，而许多的传统封装技术则将呈现停滞或较慢成长。
（图片来源：中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理）
据前瞻成研究院统计，截止到2016年底，国内有一定规模的集成电路封装测试企业有89家，其中本土企业或内资控股企业占35%，其余为外资、台资及合资企业。目前，国内外资IDM型封装测试企业主要封测其自身生产的产品，OEM型企业所接订单多为中高端产品;而内资封装测试企业的产品已由DIP、SOP等传统低端产品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端产品发展，而且中高端产品的产量与规模不断提升。
集成电路封装行业前景分析
集成电路封装是中国半导体产业的重心，基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。根据国家发展规划和战略，预期未来政府还要出台更多针对集成电路产业的优惠政策，这将有利地推动我国集成电路封装产业的健康稳步发展。
集成电路封装行业发展趋势
(1)封装技术发展趋势
集成电路封装的发展，一直是伴随着封装芯片的功能和元件数的增加而呈递进式发展。封装技术已经经历了多次变迁，从DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技术指标越来越先进。其中三维叠层封装(3D封装)被业界普遍看好，三维叠层封装的代表产品是系统级封装(SIP)，SIP实际上就是一系统级的多芯片封装，它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有系统功能的模块，因而可以实现较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性。晶圆级芯片尺寸封装技术(CSP)和三维(3D)封装技术是目前封装业的热点和发展趋势。特别对后者，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。中国半导体封装公司应认清这种趋势，组织力量掌握这些技术，抓住机遇和挑战，在技术上保持不败之地。
(2)封装技术应用领域发展趋势
按照半导体国际的分析，随着电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案，在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要。封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化。
在众多必需解决的封装挑战中，需要强大的协同设计工具的持续进步，这样可以缩短开发周期并增强性能和可靠性。节距的不断缩短，在单芯片和多芯片组件中三维封装互连的使用，以及将集成电路与传感器、能量收集和生物医学器件集成的需求，要求封装材料具有低成本并易于加工。为支持晶圆级凸点加工，并可使用节距低于60μm凸点的低成本晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，还需要突破一些技术挑战。最后，面对汽车、便携式手持设备、消费和医疗电子等领域中快速发展的MEMS器件带来的特殊封装挑战，也是国内相关企业努力的主要方向之一。
