中信证券电子首席分析师徐涛表示，“半导体市场需求主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域。从终端情况看，受5G新机发布、换机需求拉动，预计2020年将是消费电子大年;从云端情况看，云厂商资本支出第二季度环比回暖，下半年至2020年相对乐观，2020年大概率为数据中心硬件业绩大年;此外，汽车电子、物联网领域需求有望快速成长，需求提振将带动半导体行业重回增长轨道。”
赛迪智库显示，汽车电子、智能家居、物联网等领域爆发，为我国集成电路市场的增长创造了良好的需求环境。我国工业化和信息化融合持续深入，信息消费不断升温，智慧城市建设加速。同时，云计算、大数据、物联网等领域逐步成熟，预计未来三年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。
未来三年我国集成电路市场仍将保持稳定增长
目前，我国集成电路产业存在一些薄弱环节有待补强。比如，核心设备和关键材料自给率较低，工艺制程有待追赶，部分核心元器件暂时找不到理想替代方案等。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在上述论坛上指出，近几年我国集成电路产业发展不错，但在产业规模、技术水平等方面与国际先进水平还存在差距。应该打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料等方面。
工信部电子信息司副司长任爱光表示，集成电路产业下一步发展需要做好“四个坚持”:
首先，要坚持提升集成电路产业的创新能力，推动产业高质量发展。持续提升产业链上下游协同创新能力，积极打造从基础研究、供应技术、设备材料到整机应用的完整产业体系。推进集成电路产业高质量发展。
其次，要坚持激发市场活力，推动产业融合发展。聚焦量大面广的传统市场，把握云计算、大数据、物联网等新兴市场，加快形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的集成电路产业创新体系，进一步激发市场活力，构建产业融合发展新格局。
第三，要坚持完善产业链建设，全面提升产业综合竞争力。进一步推动集成电路产业整体水平的优化提升，带动集成电路骨干企业做大做强和中小企业高速发展，促进集成电路产业由聚集发展向集群发展，全面提升集成电路产业的国际竞争力。
最后，要坚持优化营商环境，共建良好的产业发展秩序。进一步加强知识产权的保护力度，促进人才市场、技术、资本等产业要素的聚集。
丁文武指出，2014年以来，集成电路产业发展热情很高。但可能产生一些重复性，特别是低水平同质化竞争。建议有关部委加强这方面管理，做好统筹规划。集成电路人才培养方面，丁文武说，“人才缺太多，高端人才更缺。企业互相挖人才，挖的成本越来越高。关键是要把人才数量和质量做起来。
在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料、智能终端类项目，打造空港集成电路配套产业园。
多位与会专家表示，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、大数据、云计算等领域技术逐步成熟，我国集成电路产业将迎来广阔发展空间。目前中国集成电路产业“三业”(封测、设计、制造)占比趋近合理，向3∶4∶3的黄金比例调整。预计未来三年我国集成电路市场仍将保持稳定增长。
