芯片封装测试: 先进封装制程成为下一个封测厂竞逐的焦点
封装测试厂在今年上半年面临到产能利用率不佳以及封测价格杀价竞争的双重压力影响，运营绩效普遍不佳，进入下半年受惠于5G天线前端模块、系统集封装(System-In-Chip)和晶圆级封装(WLCSP)的业务量提升，全球前十大半导体封测业者的业绩从第二季起便触底反弹，而目前封装测试厂正处于新时代封装技术与旧时代封装技术并陈的时刻，一方面旧时代的封装测试技术(例如传统封装打线)依旧在公司业绩占有一定的分额外，目前主流先进封装技术(如Bumping, WLCSP, Flip-Chip等)营收比重也不断攀升，而随着半导体先进制程技术的演进，以及智能型手机、物联网等更多轻薄装置对于芯片的尺寸和效能要求也不断增加，扇出型封装(Fan-Out)、3D IC TSV等逐渐兴起，也让晶圆代工厂跨足以强化产业垂直整合，最好的例子就是苹果iPhone AP处理器的扇出型封装便是台积电一手包办，无须透过封测厂来完成，此项扇出型封装商业模式的改变也让晶圆代工厂和半导体封测厂对于先进封装制程的竞争与合作成为下一个产业关注焦点，而根据我们的了解，台积电在先进封装制程的营业额在2018年已经达到25亿美元之谱，预计2019年将成长双位数达到35亿以上的规模。
存储器市场展望: 2020年内存与闪存市场回温成定局，跌价压力进一步舒缓
2019年存储产业在经过价格大幅滑落和产业严重供过于求，领导厂商如三星、海力士、美光、铠侠(员东芝内存)营收与利润衰退幅度创下新高，虽然自第三季起受到铠侠半导体厂跳电因素以及日韩贸易纠纷等冲击产出的因素让价格有止跌迹象，但上半年营收衰退的情况让今年的整体内存与闪存的产值较2018年衰退幅度都均达到30%以上，也因此目前各家存储器厂商对于2020年的展望也相对保守。以内存来说明年位产出年增率仅有15-20%的幅度，而闪存的位产出年增率也仅有30-35%的低标水平，反应在明年存储器产业的资本支出金额也持续减少，计同比减少10-15%的幅度，因此我们认为在2019年减产措施发酵以及2020产出受到节制的情况，整体存储器供给成长有限，我们认为内存与闪存供过于求的情况自明年第二季末起将转为供需平衡甚至出现供货吃紧的态势，整年度的平均销售单价来看，内存整年度平均销售价格跌幅将收敛至10%以内，闪存整年度平均销售单价跌幅也有机会收敛至15%以内，整体存储器行业产业秩序将较2019年表现更为稳定。
中国半导体市场: 半导体供应链国产化加速
中国半导体产业销售额过去五年都缴出年成长20%以上的亮丽表现，今年受到中美贸易战影响终端需求的影响，预计今年整体中国半导体销售额的年成长率将滑落至10%，而随着国际半导体供应链重新塑造以及中国半导体供应链加速国产化的转变，自今年第二季起IC设计业者(最显著的例子为海思半导体)的半导体制造与封测订单有转回本土生产迹象明显，因此也让晶圆代工业者如中芯、华虹等产能利用率获得改善外，最明显受惠的部分为封测厂商如长电科技、华天科技和通富微电业绩和利润有明显的回升。在产业政策上，大基金第二期约2000亿人民币的募集也顺利完成，本次投资的重点将着重在半导体设备包括刻蚀机台、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域提供大力的支持外，也将多数掌握在外商的半导体材料板块提供本土业者更多的资源与支持；而科创版的正式上路也提供半导体业者更多的筹资管道来充实研发资金或是并购资源。
