美国加州时间4月10日，SEMI发布《全球半导体设备市场报告》，报告显示，2023年全球半导体设备的出货金额为1063亿美元，这一数字较2022年的1076亿美元的历史记录略有下降，减少了1.3%。
报告还指出，2023年全球半导体设备市场的主要投资集中在三个地区：中国大陆、韩国和中国台湾，这三个地区的投资总额占全球设备市场的72%。其中，中国大陆的投资额达到366亿美元，比前一年增加了29%。韩国和中国台湾的投资额分别为199亿美元和196亿美元，但与前一年相比，韩国下降了7%，中国台湾下降了27%。
北美的半导体设备投资在2023年增长了15%，这主要得益于《芯片和科学法案》的投资。欧洲的设备投资增长了3%，而日本和其他地区的销售额则分别下降了5%和39%。
在设备类型方面，晶圆加工设备的全球销售额在2023年增长了1%，而其他前端领域的销售额增长了10%。然而，封装设备的销售额下降了30%，测试设备的销售额降低了17%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但今年的整体业绩好于早期的预期，战略投资推动了关键地区的增长。”
