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高德红外再签1.16亿元项目合同 五年投入超15亿元研发构建护城河


  来源: 长江商报 时间:2022-12-27 编辑:清风
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2022年临近收官,“红外第一股”高德红外(002414)迎来重大项目签单。


高德红外日前发布公告称,公司及全资子公司湖北汉丹机电近日与客户集中签订了多个型号项目合同,合同金额合计约1.16亿元,占公司2021年经审计营业收入的3.32%。


经过多年的研发投入与自主技术创新,高德红外凭借一体化科研生产体系优势,已成功搭建起从底层红外核心器件到完整装备系统总体产品的全产业链科研生产布局,形成了不可复制的核心竞争优势。目前高德红外已正式切入汽车智能驾驶赛道,并有望打造业绩新的增长点。


(高德红外)


红外主业全面发力占比超七成


公开资料显示,高德红外1999年创立于武汉光谷,是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术公司,主营业务涵盖红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、新型完整武器系统和传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。


2010年,高德红外在深交所上市,公司多年来专注主业,深耕红外为核心的高科技行业,现已构建起从底层红外核心器件,到综合光电系统,再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。


从财务数据来看,公司近5年业绩一直保持稳定增长态势。2017—2021年,公司分别实现营收10.16亿元、10.84亿元、16.38亿元、33.34亿元、35.00亿元,归母净利润分别为0.58亿元、1.32亿元、2.21亿元、10.01亿元、11.11亿元。


2022年以来,受国际形势、疫情管控以及型号项目类采购计划等因素影响,公司业绩有所下滑。前三季度实现营收、净利润分别为17.21亿元、5.27亿元。从单季度来看,第三季度环比二季度毛利率提升9.2个百分点,公司收入端基本保持持平。


不过在业内看来,高德红外短期业绩波动并不影响其所在的市场规模及行业增速,且伴随着完整装备系统步入收获期,业绩有望快速反弹,实现高速增长。


根据高德红外日前发布的公告显示,公司及全资子公司汉丹机电近日与客户集中签订了多个型号项目合同。其中,合同标的一为某型号项目红外热像仪产品,合同金额为6166.325万元;合同标的二为防暴和地爆系列型号产品,合同金额为5436万元。


据了解,红外热成像仪及综合光电系统一直是公司主要业绩来源。2021年,公司红外热成像仪及综合光电系统板块营收26.15亿元,占比达74.72%,贡献毛利16.97亿元,占比86.70%。


作为国内领先的红外龙头企业,高德红外拥有全亚洲规模最大的红外热成像产品研发及产业化基地,公司也是目前国内唯一同时具备制冷型和非制冷型红外探测器研发批产能力的民营企业。


高德红外近日在投资者互动平台表示,公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线,实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货,公司晶圆级封装技术已经非常成熟,同时公司积极布局开发更小像元产品,随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。


进军智能驾驶领域打造新增长点


业绩的稳定增长,也离不开高德红外近年来持续加大的研发投入。


2022年前三季度,公司研发费用3.34亿元,较上年同期增长40.74%,已接近去年全年。近5年,公司已累计投入超过15亿元研发费用,研发投入呈逐年上升态势。


截至2022年上半年,公司拥有370项专利(其中发明专利111项,实用新型专利207项,外观设计专利52项),97项著作权和19项集成电路布图设计专有权,技术创新能力在国内乃至国际上一直保持领先优势。


公司表示,通过多年高额研发投入,自主研发的芯片业务于2017年首次实现盈利后,几乎年年实现翻倍增长。目前,公司研制成功了完全自主知识产权的中国红外探测器芯片,建成了以红外技术为核心的全产业链,已成为国内红外行业领军企业,红外热成像整机市占率位居全球第二。


(高德红外自主研发的红外芯片)

关键词:高德红外 项目合同 研发    浏览量:383

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