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意法推出新一代传感器,大大节省耳带式设备空间和功耗


  来源: 百能云芯 时间:2023-03-07 编辑:仪器仪表WXF
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意法半导体(STMicroelectronics)最新生产的的 LSM6DSV16BX是一款独特的高度集成传感器,可在包括运动耳塞和通用耳塞在内的耳戴式设备中节省大量空间。


它将用于头部跟踪和活动检测的 6 轴惯性测量单元 (IMU) 与音频加速度计相结合,用于在超过 1KHz 的频率范围内通过骨传导检测语音。



此外,LSM6DSV16BX 还包含 ST 的 Qvar™ 电荷变化检测技术,用于触摸和滑动等用户界面控制。它是真正的无线立体声 (TWS) 耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (AR/VR/MR) 耳机等应用的理想选择。


在提供前所未有的集成度的同时,LSM6DSV16BX 为耳朵带来了卓越的功能。该传感器嵌入了意法半导体的低功耗传感器融合 (SFLP) 技术,专为头部跟踪和 3D 声音设计,以及意法半导体第三代 MEMS 传感器中的尖端处理资源。其中包括用于手势识别的有限状态机 (FSM)、用于活动识别和语音检测的机器学习核心 (MLC) 以及可自动优化性能和效率的自适应自配置 (ASC)。这些有助于减少系统延迟,同时节省整体功率并卸载主机处理器。


增强的集成度和前沿处理相结合,可节省高达 70% 的系统功耗和 45% 的 PCB 面积。此外,引脚连接数可减少 50%,从而节省外部连接,封装高度比之前的 ST MEMS 惯性传感器减少 14%。


LSM6DSV16BX 附带许多软件示例,可在 ST MEMS GitHub FSM和MLC model zoo 上找到。其中包括拾取手势检测以自动打开某些设备的服务、TWS 耳机中的入耳和耳外检测、耳机中 3D 声音的头部手势等等。为了节省开发人员的时间,无需从头开始, X-CUBE-MEMS1包中提供了预集成的应用示例。

 

LSM6DSV16BX现已量产,采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封装,1000 件起订量为 3.95 美元。

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