晶圆厂巨头纷纷在美国建厂
从上面的介绍我们看到，芯片法案公布以后，美国的芯片制造产业获得了前所未有的投资热潮，作为美国最大的晶圆厂，Intel当然肩负了重任。
英特尔方面也发文表示，早在2021 年，英特尔就宣布在亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州进行超过 435 亿美元的新制造业投资，以巩固美国芯片制造和研发的领先地位。从那时起，这些投资大幅增长，甚至还没有考虑到我们对国内研发或加速技术开发的投资。
按照英特尔所说，公司宣布的投资包括：
将公司在亚利桑那州的业务扩展至英特尔 40 多年以来的领先半导体工厂，从两家增至四家估计的每项成本为 150 亿至 200 亿美元。
在新墨西哥州，英特尔将投资至少 35 亿美元用于先进半导体封装业务的设备升级。公司也正在招聘 700 个新制造技术人员职位，以填补与此次扩张直接相关的 200 个职位。
英特尔还对俄亥俄州两座新的尖端晶圆厂的绿地投资标志着该州历史上最大的私营部门投资。这个“硅中心”将为美国芯片制造建立新的区域经济集群，并成为尖端技术的中心。
在俄勒冈州，英特尔提议斥资数十亿美元对我们的设施进行扩建和现代化改造，这将使该公司走上重新获得工艺技术领先地位并继续推进摩尔定律的道路。
在英特尔之外，台积电在美国的投资也尤为关注。
台积电首次宣布计划在亚利桑那州建立工厂是在2020 年，当时还是唐纳德·特朗普 (Donald Trump) 担任总统。到了去年12月，该公司表示将对该项目的投资增加两倍多，达到400亿美元（311亿英镑）。这标志着美国历史上最大的外国投资之一。
当时，台积电方面曾表示，公司位于亚利桑那工厂的两个半导体生产设施中的第一个将于 2024 年投入运营，第二个将于 2026 年投产。
但是芯片制造巨头台积电 (TSMC) 推迟了其位于美国亚利桑那州工厂的投产时间，根据他们的说法，这主要是由于缺乏熟练工人，为此芯片制造明年将不再启动。
台积电董事长刘德音表示，其位于美国西南部亚利桑那州的工厂将于 2025 年开始生产先进微处理器。刘先生在财报发布会上表示，该工厂自 2021 年 4 月以来一直在建设，但面临着缺乏“在半导体级设施中安装设备所需的专业知识”的工人。
他补充说，该公司正在“努力改善这这种情况，包括从台湾派遣经验丰富的技术人员到[美国]短期培训当地技术工人”。
此外，韩国三星电子也正在德克萨斯州泰勒建设一座芯片工厂，这家全球最大的存储芯片制造商将花费超过 250 亿美元，比最初预测高出超过 80 亿美元。
因信息未公开而不愿透露姓名的知情人士表示，成本增加主要是由于通货膨胀。其中一位消息人士称，较高的建筑成本约占成本增量的 80%。消息人士补充说，这些材料也变得更加昂贵。
另一位消息人士称，如果泰勒工厂的建设被推迟，新估算的成本“可能会上升更多”，并补充说这一估算可能会存在变化。消息人士称，工厂建成越晚，成本就越高。
一位消息人士告诉路透社，该公司正急于在 2024 年之前完成该工厂的建设，以便在 2025 年之前生产芯片，这将使该公司在 2026 年最后期限之前获得工厂工具的投资税收抵免。其中两位消息人士称，三星已经花费了泰勒工厂最初预计的 170 亿美元的一半，并指出该公司最终可能会选择建造更多工厂。
人才短缺蔓延全美乃至全球
CNBC表示，美国半导体制造业回流的推动刺激了巨额支出，随之而来的是对熟练劳动力规模的担忧。
如上所述，全球最大的代工芯片制造商台积电表示，由于美国缺乏工人，该公司不得不推迟其价值 400 亿美元的亚利桑那州工厂的生产。台积电亚利桑那州总裁布莱恩·哈里森 (Brian Harrison) 表示：“我们仍在全面寻找更多合格的熟练技工。” “我们正在安装美国独有且极其先进的设备。”
台积电正在从台湾引进工人来操作高科技设备并培训美国工人。“[美国工人]只是没有这些特定工具和技术的经验，”哈里森说。
