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3.5g+250mW轻盈出征:艾睿光电发布Micro Ⅲ Lite微型红外热成像机芯


  来源: 艾睿光电 时间:2023-08-17 编辑:白芷
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艾睿光电重磅发布 Micro Ⅲ Lite系列超小体积、超低重量、微型高性能红外热成像机芯。Micro Ⅲ Lite系列机芯分为测温型和成像型,分辨率涵盖384×288/640×512/1280×1024。



Micro Ⅲ Lite内置艾睿光电自研晶圆级VOx红外探测器核芯,采用创新轻薄设计,为体积、功耗敏感的领域带来最佳选择。持续满足各类无人机吊舱、汽车夜视、AR/VR/MR穿戴设备等紧凑空间系统集成应用,以及对红外热成像机芯SWaP3 (Size, Weight and Power, Performance, Price) 的更高要求。

Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像

『测温型』机芯


测温型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选,高清优质红外热图、±2℃测温精度、-20℃~+650℃宽测温范围,全面阵温度数据,方便二次温度分析。搭配多种焦距镜头,可满足无人机吊舱、工业测温、安防等行业的视频监控、精确测温等应用场景需求。


Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像

『成像型』机芯


成像型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选,配合系列化镜头,搭载自研无挡片技术,实现对运动目标流畅连续观察,满足汽车夜视、无人机吊舱、户外观瞄等对快速运动目标跟踪观察的更高要求。



樱桃机芯  延续经典  不断创新


超薄体积(18×18×10mm*)


外形规整,光学中心与几何中心重合。仅有一块电路板,降低成本缩减尺寸,更易集成。



超轻重量(最低<3.5g)

最低重量<3.5g,使无人机吊舱、AV/VR/MR穿戴、个人便携设备如虎添翼。



超低功耗(最低<250mW)

最低功耗<250mW,大幅降低能耗、延长终端产品续航时间。节能降耗、低碳出行。



接口丰富(5大类接口)

搭配USB、MIPI、BT.656、 BT.1120等5种数据接口及SDK简单易用缩短研发周期,提高效率,降低二次开发成本。



宽范围测温(高至650℃)

-20℃~+650℃测温范围,各种工业应用场景,Micro Ⅲ Lite都可轻松应对。



高测温精度(最高±0.5℃)

±2℃或±2%,最高达±0.5℃,满足各类工业及生物目标测温应用的需求。



高帧频(最高50Hz)

在观察高速移动目标或快速温度变化的目标时,视频流畅不卡顿,提高检测效率及数据可靠性。



高灵敏度(<0.04℃)

NETD<40mK,显著提升图像细节,分辨更细微温度差异。

关键词:艾睿光电 红外热成像 红外热成像机芯    浏览量:6482

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