近期，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）举行投资者关系活动，赛莱克斯北京首席科学家Yuan Lu博士；公司董事、副总经理、董事会秘书张阿斌等参与交流，具体如下：
第一部分：
赛微电子控股子公司赛莱克斯北京首席科学家Yuan Lu博士介绍了北京FAB3所拥有的硬件、研发方向、知识产权、代表性工艺技术以及如何构建MEMS共性关键技术工具箱。
赛微电子董事、副总经理、董事会秘书张阿斌介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、产业角色、全球化布局、发展战略、商业模式、竞争格局等。在经历重大战略转型后，赛微电子已专注MEMS芯片制造主业，当前核心工作就是持续提升境内外产线的产能、利用率及良率，公司看好智能传感行业的未来发展空间，同时对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。
公司组织安排了FAB3产线和敏声专线洁净间参观活动。
第二部分：上市公司解答提问
1、请问赛微电子2023年上半年MEMS工艺开发毛利率下降的原因？公司MEMS业务未来的毛利率变化趋势如何？
答：MEMS工艺开发业务作为芯片晶圆制造业务的入口，不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大的差异，也因此导致该业务毛利率往往波动幅度较大。
从中长期看，公司境内外产线MEMS工艺开发业务的毛利率仍将保持在较高水平；同时由于公司正从“精品工厂”向“量产工厂”转变，随着晶圆制造业务规模及占比的持续提升，公司MEMS业务的毛利率将趋于稳定，预计可保持在体现MEMS专业制造技术含量的的合理水平。
面向万物互联与智能传感时代，公司的角色更像是一个能力不断累积、边界不断拓展MEMS工艺技术平台，凭借专业制造能力持续成就客户并获取合理的商业利益。
2、请问赛微电子的瑞典产线和北京产线的产能利用率仍较低的主要原因是什么？
答：瑞典FAB1 & FAB2在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线，其产能利用率受到工艺开发业务的影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务。除国际政治环境、市场波动及客户结构调整因素外，此前在预期针对德国FAB5的收购可以快速实现的背景下，公司持续推动瑞典、德国产线之间的产能扩充、迁移及结构调整工作，对瑞典产线的定位、其自身的运营及产能的使用也构成显著影响。由于瑞典FAB1 ＆ FAB2在今年上半年处于恢复阶段，其产能利用率仍处于较低水平。
北京FAB3的定位属于规模量产线，由于产线仍处于运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程，今年上半年实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，产能利用率水平较低，后续该状况将得到显著改善。
3、请问赛微电子在采购设备方面是否受到限制？公司在材料、设备的国产化进度方面是如何考虑的？
答：因产线建设及业务发展需要，公司近年来均在成批次或整线采购半导体设备，相关工作进展顺利。
北京FAB3产线最早的思路是在工艺参数、设备配置等方面完全复刻子公司瑞典Silex的8英寸产线，因此一期产能的工艺制造设备从数量和金额角度均是以境外采购为主，材料方面也是有较高的比例从境外采购。后来，为应对日益复杂的国际环境以及不排除未来的措施升级及扩大化，公司一直在加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，同时积极加强与本土自主可控厂商的合作。随着国内材料、设备厂商的实力逐步增强，公司北京FAB3及后续在境内新建的产线，均将不断加大本土采购供应，进一步提高国产化比例。
4、请问赛微电子认为国内MEMS产业以及MEMS工艺开发技术与国外存在哪些差距？
答：长期以来，国内MEMS产业一直处于起步阶段，MEMS产品的层次结构偏低，相关工艺开发技术也不够复杂全面， 具有一定知名度和出货量的本土MEMS企业仍然屈指可数。与此同时，对比国外的巨头厂商及产业生态，国内MEMS产业的设计、制造和封装测试环节较为分散，不够均衡，未能形成完备的产业链体系与工艺技术体系，这方面也与国外存在一定差距。但是，我们也可以看到，在产业自身发展、内循环需求驱动的背景下，近年来在国内也纷纷涌现出一批代表性公司，在追赶国外厂商的同时，也在一些如通信、工业汽车等领域实现创新突破、积累并形成竞争优势。
5、请问赛微电子如何看待MEMS行业的纯代工模式及IDM模式？
