答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。
赛微电子的商业模式为纯MEMS代工厂商，根据客户提供的MEMS芯片设计方案，进行优化反馈、工艺制程开发以及提供完整的MEMS芯片制造服务，公司及子公司在过去20多年已在行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因与客户业务冲突导致出现IP侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度。客观而言，从过去到未来，大量Fabless（无晶圆厂）或Fablite（轻晶圆厂）设计公司出于对自身MEMS专利技术保护的考虑，倾向于将其MEMS生产环节委托给纯代工厂商，也反映了专业分工的趋势，台积电（TSMC）所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。
综合而言，IDM模式与Fabless或Fablite模式（对应与纯Foundry厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的商业发展模式。
6、请问赛微电子与境内外其他MEMS厂商相比，竞争优势有哪些？
答：境外排名前列的MEMS巨头厂商多为IDM模式，与公司纯代工（Pure foundry）的模式存在差异；境内MEMS厂商总数量较多，但其中大部分尚不具备规模化商业量产能力。在当前竞争格局下，公司在MEMS芯片晶圆制造方面已经深耕超过二十年，存在着显著的竞争优势，主要如下：（1）突出的全球市场竞争地位（2022年MEMS纯代工排名第一，综合排名第26位）；（2）先进的制造及工艺技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块，技术广度及深度拉满；（3）标准化、结构化的工艺模块；（4）覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；（5）产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；（6）丰富的知识产权；（7）中立的纯晶圆厂模式；（8）前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。
7、请问相比SAW，BAW滤波器有何优势？其中TF-SAW滤波器是否可以凭借性价比优势与BAW竞争市场份额？
答：在4G时代，由于产业已相对成熟，SAW以及TC-SAW（温度补偿型声表⾯波滤波器） 具有一定的成本优势；但在5G及更高频通信时代，BAW 具有高频率和宽频带的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现，如基站、手机、 其他物联网终端等。
与普通SAW滤波器、TC-SAW滤波器相比，TF-SAW（薄膜声表面波滤波器）属于进一步的升级产品，散热优、体积小， 扩宽了频带范围，提高了高频应用性能。但我们认为，TF-SAW滤波器在性能参数方面毕竟仍属于SAW的范畴，除了在其中一些有限的中高频段能够阶段性地与BAW比拼性价比，在5G其他频段以及6G将迈入的太赫兹频段，BAW在应用性能方面仍具备明显的代际优势，随着BAW半导体制造工艺的日趋成熟以及高良率批量生产的实现，BAW的竞争力将持续提升、应用将持续扩大。
8、赛微电子MEMS先进封装测试线的建设进展如何？
答：公司“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目” 正在建设实施过程中，已采购成批机器设备；基于客户的现实需求以及对行业未来发展趋势的判断，公司MEMS先进封装测试目前在北京已经有一条试验线，同时正在规划建设一条1万片/月的规模量产线， 但短期内还无法形成规模业务。
在MEMS行业，晶圆制造与封装测试之间的界限正在变得模糊，公司在经营中也为客户提供可选菜单，可根据客户需要在晶圆制造过程中提供一些晶圆级封装测试服务。而且我们认为智能传感市场仍处于发展初期，在当前发展阶段，同样由于多品种、高度定制化，封测环节的产业链价值还比较高，能够占到30%-40%的比例。我们希望能够在这方面增加价值量，未来新增一块业务收入。该封测线建成后，公司能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。当然，考虑投资规模、市场需求、支持资源、产线折旧压力等因素，公司也会对MEMS先进封装测试线的投入节奏进行合理把握。
9、请问赛微电子MEMS晶圆产品的良率主要取决于哪些因素？哪些因子的影响更大？如材料设备、工艺流程、工程师水平。
答：一般来说，在产品从无到有的第一阶段，良率主要取决于芯片制造厂商的工艺水平（如何实现）；而在产品从无到有之后的迭代阶段，良率的提升取决于芯片制造厂商、设计公司客户的共同努力与紧密协作（如何优化） ，材料设备、工艺流程、工程师水平等均是影响良率的构成因素。
