10、请介绍北京FAB3的产品结构以及未来会出现何种变化？
答：通俗地讲，公司北京FAB3一直在“卧薪尝胆、苦练内功” ，基于自主基础核心工艺，持续开拓消费电子、工业汽车、通信、生物医疗等各领域的客户及MEMS晶圆类别，尤其是具备量产潜力的领域及产品。产线运营初期，北京FAB3的产品结构侧重于消费电子，后续向其他领域拓展，截至目前已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器的量产，正在尽快推进激光雷达微振镜、惯性IMU、硅光子、微流控（含基因测序） 、气体、压力、温湿度、振荡器等MEMS传感器件的风险试产及量产进程，业务及产品结构将随之动态变化。
11、请问赛微电子与武汉敏声合作的产线进展如何？
答：公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京8英寸BAW滤波器联合产线已于2022年底实现通线，双方一直就多款BAW滤波器（含FBAR滤波器）开展工艺开发、试产、量产等工作，专线产品类别增加，良率水平大幅提升，已实现商业化规模量产。该产线初期建成的产能为2,000片晶圆/月，后可扩展至1万片晶圆/月的水平。
12、请问赛微电子MEMS业务的整体收入结构及变化趋势如何？
答：公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构及变化受客户及终端市场需求所带动影响。
根据过去几年的业务数据，MEMS在各领域的代工需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求；COVID-19疫情显著刺激了下游生物医疗客户的需求；汽车产业的变化、元宇宙的兴起又带动了车载MEMS器件、AR/VR 传感器等相关硬件的新需求。
公司的角色是专业的MEMS晶圆制造厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务；基于MEMS平台工艺制造的各类智能传感系统是万物互联、 智能传感时代背景下被广泛应用的基础器件，公司长期看好各领域的未来需求。
13、请问对于面向不同应用领域的MEMS晶圆，销售价格的差异情况如何？
答：晶圆价格是根据具体的合作背景，基于特定用户、特定订单量、特定产品、行业惯例、供需关系等综合要素情况下协商而成的，因此不同行业、同行业不同客户、同客户不同产品的晶圆价格均存在较大差异。
2017-2021年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3300美元/片，2022年公司MEMS晶圆的平均售价下降至约2600美元/片，其中瑞典产线的晶圆平均售价、 毛利率仍维持在较高水平，北京产线的晶圆平均售价、毛利率下降幅度较为明显，主要原因是MEMS晶圆的销售结构发生了较大变化，2022年北京产线消费电子代工晶圆的占比较高，而通信、工业汽车、生物医疗领域平均附加值水平较高的代工晶圆类别仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，尚未进入量产阶段。总体而言，从中长期看，公司MEMS工艺开发业务的晶圆平均售价、毛利率仍将保持在较高水平；MEMS晶圆制造业务的晶圆平均售价、毛利率将保持在体现MEMS专业制造技术含量的的合理水平。
