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TDK开始量产SmartSonic系列超声波ToF传感器ICU-20201


  来源: MEMS 时间:2023-09-25 编辑:白芷
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- ICU-20201是一款高性能超声波ToF传感器,将PMUT与超低功耗SoC集成于3.5 mm x 3.5 mm小型可回流焊封装之中;


- 这款MEMS传感器可在任何表面和任何照明条件下,在宽广且可配置的视场(FoV)内提供最远5 m的精确距离测量;


- 由于强大的嵌入式处理器和可扩展的内存空间,这款MEMS传感器提供高计算能力,允许直接在芯片上完成完整的应用算法;


- 提供机器人、无人机、智能家居/建筑和移动设备所需的ToF传感精度。



据麦姆斯咨询报道,近日,TDK Corporation(东京证券交易所股票代码:6762)宣布开始量产其InvenSense SmartSonic系列超声波飞行时间(ToF)传感器:ICU-20201。InvenSense的SmartSonic系列超声波ToF传感器将MEMS PMUT(压电式微机械超声换能器)与超低功耗SoC(片上系统)集成于小型可回流焊封装之中。该ToF传感器基于超声波脉冲回波测量,可在任何照明条件(包括充足的阳光)下,为最远距离达5 m的目标提供毫米级精确且稳定的距离测量,并且与目标的颜色和光学透明度无关。


飞行时间(ToF)测距原理


主要特点:

● 第二代、高性能、超低功耗超声波传感器,工作范围20 cm ~ 5 m

● 适用于任何光照条件

● 能够检测任何颜色和光学透明度的物体

● 高达180°的可定制视场(FoV)

● 8引脚LGA封装,尺寸为3.5 mm x 3.5 mm x 1.26 mm


这种新型ToF传感器为设备提供了精确避障或接近/存在感测所需的灵敏度,既可在机器人、无人机及其它移动设备中使用,也可应用于需要货架库存监控或液位传感的环境中,例如智能家居或智能建筑。



ICU-20201是该ToF传感器系列中的最新版本,嵌入了更强大的片上处理器,具有更强大的计算能力。增强的处理能力允许在片上集成和运行各种应用算法,完全减轻系统MCU的负担。


TDK集团旗下InvenSense产品营销总监Massimo Mascotto表示:“凭借其增强的功能,ICU-20201可以设计更智能、功耗更低的解决方案,使最终产品更环保、更安全,并且更了解周围环境。ICU-20201增强的计算能力使我们的客户和合作伙伴能够实现更智能的产品设计并增强最终用户体验。”


SmartSonic系列超声波ToF传感器应用案例


ICU-20201采用3.5 mm x 3.5 mm的超紧凑封装,可从全球多个经销商处购买。如需了解更多信息或索取样品,请访问TDK官方网站或联系公司销售人员。

关键词:ToF传感器 TDK MEMS传感器    浏览量:552

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