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解读ASPENCORE“中国IC设计100家排行榜”


  来源: 电子工程专辑 时间:2021-03-18 编辑:仪器仪表WXF
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ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”,向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。我们将上榜的企业分为10个类别,从每个类别约30家公司中挑选Top 10,最终形成“中国IC设计100家排行榜”。


中国IC设计100家排行榜



下面我们对这100家上榜企业的筛选标准和入选理由进行详细解读。


上市公司 (PUBLIC) Top 10


上市公司按照“综合实力指数”进行排名,综合实力指数由如下3个因素决定:

1.2020财年营收(权重为0.5)

2.2020财年净利润(0.3)

3.人均创收(0.2)


上市公司 (PUBLIC) Top 10


初创公司(STARTUP) Top 10


入选标准

1.成立时间不超过6年(2015-2020年)

2.还没有IPO上市

3.最近2年曾获得新一轮融资

4.拥有自主研发技术和自有品牌的芯片或IP产品

5.技术或产品具有市场竞争力或巨大增长潜力

6.公司注册地或运营总部位于中国大陆境内


入选理由


1.奕斯伟计算:融资超20亿元,提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案;硅材料业务包括12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片;先进封测业务主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测。


2.英诺赛科:国内领先的第三代半导体IDM厂商,拥有8英寸硅基氮化镓生产线,针对快充市场的GaN功率器件已经进入大批量生产。


3.曦智科技:MIT创始团队,研发出光子芯片原型板卡及AI算法,其处理准确率已经接近可商用化,完成大规模矩阵乘法所用的时间是最先进电子芯片的 1/100 ,有望颠覆传统的电子计算。


4.壁仞智能:短时间内累计融资近20亿元,计划聚焦于云端通用智能计算,并逐步涉足AI训练和推理、GPU图形渲染、高性能通用计算等领域。


5.一径科技:专注于车规级固态激光雷达芯片、算法和整体解决方案,自建MEMS激光雷达生产线,ML激光雷达系列产品已经进入量产。


6.芯朴科技:融资超亿元,专注于高性能射频前端芯片研发,面向5G移动通信和Wi-Fi6应用领域。


7.移芯通信:融资数亿元,拥有NB-IoT和Cat1/1bis核心技术,NB-IoT芯片EC616和EC616s已经量产部署,Cat1/1bis芯片EC618也正在研发中。


8.诺领科技:专注于5G IoT通讯芯片设计,支持NB-IoT+GNSS的单芯片产品已通过中国移动认证测试和中国电信入库测试,并已进入量产。


9.速通半导体:融资超1.5亿元,WiFi 6芯片设计初创公司在上海、韩国首尔和美国硅谷设有研发中心。


10.钛深科技:获得小米长江产业基金投资,独有柔性离电传感技术(FITS)开发高灵敏度及高柔性的触觉传感器。


AI芯片公司(AI CHIP) Top 10


入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.曾获得多轮融资或行业巨头战略投资

3.拥有独特AI技术或AI芯片架构

4.AI芯片产品已经量产或商用落地

5.在云端AI训练/推理、边缘AI、智能语音、智能视觉或自动驾驶领域处于领先地位


入选理由


1.寒武纪:科创板AI芯片第一股,营收增长且亏损收窄,思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器AI训练产品线开始量产。


2.地平线:累积融资超16亿美元,汽车AI芯片征程系列量产,初步形成L2-L3级“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。


3.云天励飞:科创板申请中,2020年融资超20亿元,专注于视觉智能领域,搭建Arctern算法、Moss芯片和Matrix大数据三个AI技术平台。


4.燧原科技:累积融资超32亿元,发布通用AI芯片“邃思”,同时面向数据中心市场推出云端训练“云燧T10”和“云燧T11”加速卡、云端推理“云燧i10”加速卡,以及与产品配套的“驭算”软件平台。


5.杭州国芯:机顶盒芯片开发商投入低功耗边缘AI芯片和AIoT语音芯片研发,面向可穿戴设备、智能家居和智能车载等新兴领域。


6.比特大陆:从矿机到AI芯片,内部整合理顺后才能发挥其固有的技术潜力和价值。


7.嘉楠科技:NASDAQ上市但表现不佳,从挖矿到AI芯片的转变并不顺利,AI芯片业务营收仍占比较小的比例。


关键词:解读 ASPENCORE 中国IC设计100家排行榜    浏览量:4156

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