ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。我们将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
下面我们对这100家上榜企业的筛选标准和入选理由进行详细解读。
上市公司 (PUBLIC) Top 10
上市公司按照“综合实力指数”进行排名，综合实力指数由如下3个因素决定：
1.2020财年营收(权重为0.5)
2.2020财年净利润(0.3)
3.人均创收(0.2)
初创公司(STARTUP) Top 10
入选标准
1.成立时间不超过6年(2015-2020年)
2.还没有IPO上市
3.最近2年曾获得新一轮融资
4.拥有自主研发技术和自有品牌的芯片或IP产品
5.技术或产品具有市场竞争力或巨大增长潜力
6.公司注册地或运营总部位于中国大陆境内
入选理由
1.奕斯伟计算：融资超20亿元，提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案;硅材料业务包括12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片;先进封测业务主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测。
2.英诺赛科：国内领先的第三代半导体IDM厂商，拥有8英寸硅基氮化镓生产线，针对快充市场的GaN功率器件已经进入大批量生产。
3.曦智科技：MIT创始团队，研发出光子芯片原型板卡及AI算法，其处理准确率已经接近可商用化，完成大规模矩阵乘法所用的时间是最先进电子芯片的 1/100 ，有望颠覆传统的电子计算。
4.壁仞智能：短时间内累计融资近20亿元，计划聚焦于云端通用智能计算，并逐步涉足AI训练和推理、GPU图形渲染、高性能通用计算等领域。
5.一径科技：专注于车规级固态激光雷达芯片、算法和整体解决方案，自建MEMS激光雷达生产线，ML激光雷达系列产品已经进入量产。
6.芯朴科技：融资超亿元，专注于高性能射频前端芯片研发，面向5G移动通信和Wi-Fi6应用领域。
7.移芯通信：融资数亿元，拥有NB-IoT和Cat1/1bis核心技术，NB-IoT芯片EC616和EC616s已经量产部署，Cat1/1bis芯片EC618也正在研发中。
8.诺领科技：专注于5G IoT通讯芯片设计，支持NB-IoT+GNSS的单芯片产品已通过中国移动认证测试和中国电信入库测试，并已进入量产。
9.速通半导体：融资超1.5亿元，WiFi 6芯片设计初创公司在上海、韩国首尔和美国硅谷设有研发中心。
10.钛深科技：获得小米长江产业基金投资，独有柔性离电传感技术(FITS)开发高灵敏度及高柔性的触觉传感器。
AI芯片公司(AI CHIP) Top 10
入选标准
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.曾获得多轮融资或行业巨头战略投资
3.拥有独特AI技术或AI芯片架构
4.AI芯片产品已经量产或商用落地
5.在云端AI训练/推理、边缘AI、智能语音、智能视觉或自动驾驶领域处于领先地位
入选理由
1.寒武纪：科创板AI芯片第一股，营收增长且亏损收窄，思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器AI训练产品线开始量产。
2.地平线：累积融资超16亿美元，汽车AI芯片征程系列量产，初步形成L2-L3级“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
3.云天励飞：科创板申请中，2020年融资超20亿元，专注于视觉智能领域，搭建Arctern算法、Moss芯片和Matrix大数据三个AI技术平台。
4.燧原科技：累积融资超32亿元，发布通用AI芯片“邃思”，同时面向数据中心市场推出云端训练“云燧T10”和“云燧T11”加速卡、云端推理“云燧i10”加速卡，以及与产品配套的“驭算”软件平台。
5.杭州国芯：机顶盒芯片开发商投入低功耗边缘AI芯片和AIoT语音芯片研发，面向可穿戴设备、智能家居和智能车载等新兴领域。
6.比特大陆：从矿机到AI芯片，内部整合理顺后才能发挥其固有的技术潜力和价值。
7.嘉楠科技：NASDAQ上市但表现不佳，从挖矿到AI芯片的转变并不顺利，AI芯片业务营收仍占比较小的比例。
