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专注传感器封装测试企业共进微电子:首颗封装产品即将下线


  来源: 太仓高新区发布 时间:2023-12-05 编辑:清风
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今年7月

苏州共进微电子技术有限公司

成功引入首台封装设备

其百级无尘室投入运营

10月,封装产线全线通线

首颗封装产品将于12月中旬下线



去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元,建设1.8万平米研发中心和生产基地,其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。


今年7月

共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入,还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备DFL7161等。这些设备采用先进的制造工艺和创新技术,具备高度自动化和精确控制能力,能够提供高品质的封装解决方案,为客户提供全面支持。


今年8月

共进微电子通过IATF16949汽车质量管理体系认证。IATF16949汽车质量体系认证是一种国际性的质量管理体系标准,代表了当今汽车制造业质量管理体系标准的最高水平。充分展示了共进微电子在研发、设计、制造及服务体系方面完全符合汽车行业高水平质量管理标准的能力。公司还与意大利SPEA 达成战略合作,SPEA是半导体和电路板自动化测试设备领域的领导者,在MEMS传感器测试领域保持全球领先地位。今年,公司累计已通过20家终端企业的现场审核,目前已签约合作客户达30家。公司新增的霍尔传感、湿度传感、图像传感器进入量产测试服务。


苏州共进微电子技术有限公司总经理张文燕告诉小编:“10月底共进微电子的封装生产线正式通线运营,目前,产线正在进行首颗压力传感器的封装生产,预计该产品将于12月中旬下线。”



据介绍,共进微电子有超过80人的研发设计团队,在传感器封测领域技术力量全球领先。客户群体涉及消费电子、汽车电子、工业医疗等领域的传感器产品设计公司等,公司立足长三角,面向全球客户,在传感器和汽车电子芯片封测领域不断深耕和创造。


拟稿人:高新区经发局

关键词:共进微电子 传感器 封测    浏览量:1130

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