需要指出的是，台积电是美国商务部目前已经公布的第五家获得《芯片与科学法案》补贴的企业。
为 BAE 提供 3500 万美元在新罕布什尔州生产芯片；
为 Microchip Technologies提供1.62 亿美元用于扩大科罗拉多州和俄勒冈州的设施和专业生产；
为GlobalFoundries在纽约和佛蒙特州建设晶圆厂计划提供提供15 亿美元补贴；
为英特尔提供高达 85 亿美元的直接补贴资金，以及110亿美元的低息贷款。
为台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，同时换取其将投资金额提升至超过650亿美元。
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