在芯片间以及芯片与电路板间传送通讯讯号，是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今，美国西雅图的华盛顿大学（University of Washington）和加州史丹介大学（Stanford University）已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的纳米级芯片雷射技术。
根据Majumdar与Wu表示，这种厚度仅约3个原子的材料是目前最薄的半导体，不仅具有超高能效，而且能够只以27nW的讯号进行电光调变，使其成为芯片上通讯的理想选择。这种新材料还鼓励了其他研究团队，利用这种新的半导体打造LED 、太阳能电池以及电晶体。
利用这种材料制作纳米雷射，需要打造一个可集中光线的限光腔体，并从钨基材料层塑造而成。这种材料的优点可加以调整，并用于在标准频率实现芯片上、芯片之间以及板级间通讯。
接下来，该研究团队将仔细地分析材料特性，以及利用氮化矽材料进行实验，期望取得进一步的进展。
这项研究由美国空军办公室的科学研究、国家科学基金会（NSF）、华盛顿的清洁能源研究所、美国能源署以及欧洲委员会（EC）等单位提供资金赞助。
新型硅芯片助快速3D成像成本低廉
如果你想要利用3D打印机创造一个精确的复制品，首先你需要利用3D 照相机对物体进行高分辨率的扫描，测量它的长宽高。这样的3D成像技术已经存在几十年了，但最敏感的系统仍太大且太昂贵，不适合用于消费性产品应用。
