在IC设计领域，各厂商下一波布局重点在于物联网(IoT)相关消费与垂直市场的应用，除了先进辅助驾驶系统需要的晶片与车载通讯产品成为多家厂商布局重点外，部分台湾厂商也开始整合旗下公司资源，跨入智慧家庭内晶片与系统之整合，提供完整应用与产品。
台湾的厂商借助着成熟的技术与完整的产业链在智能硬件领域确实有着天然的优势，但是另一方面，资本的缺失与传统产业模式思维的限制却也十分明显。
在IC制造产业，晶圆代工业者因应晶片发展需求，制程持续微缩，技术难度及资金门槛随之大幅提高，研发能量和资本较为不足的台湾企业，陆续采用联盟或授权方式取得制程技术。而中国大陆目前尚无技术能力挑战三星、台积电与Intel等公司在IC制造产业的地位。
在IC 装测试部分，随着智能手表、智能手环刺激穿戴式装置产品需求，再加上物联网等新兴应用领域逐渐普及，因此后段IC 测产业的高阶 装需求将越来越大。
智能硬件与全球IC产业的未来
对于现代城市生活人群而言，每个人几乎每天都在使用智能手机、电脑等电子产品。但是回顾历史我们发现，计算机在1970年代才开始真正地商业化推广，而智能手机2007年的全球销售量为1.22亿部，截至2014年，这个数字已经达到了12.44亿部。
而在短短几年间，传统的手机业巨头Nokia因为没有把握住市场趋势而轰然倒地。可以说，IC产品的未来在于掌握IC消费的趋势，IC产品的需求决定了整个IC产业的发展方向。而现在，智能硬件产品的推广与应用或许正是下一波IC产业的布局与发展方向。
