通信行业当前最关注的就是能否在2018年确定5G技术形式及规格，2020年正式商用。今年MWC上海世界移动大会上，Qualcomm高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫透露，热衷于研发的高通，目前全球累计投入已达400亿美元。
高通研发高级副总裁Durga Malladi与高通研发副总裁范明熙随后接受媒体采访时，详细解读了高通的5G连接技术。
高通的5G研发到哪个阶段了？
在MWC上海世界移动大会上，高通正式推出5G新空口（New Radio，NR）原型系统和试验平台，在6GHz以下频段上运行，通过此平台可以实现每秒数千兆比特数据速率和低时延的创新5G设计。
5G新空口原型系统包括基站和用户设备（UE），并充当试验平台以验证 5G新空口功能，支持超过100MHz的大射频带宽，可实现每秒数千兆比特的数据传输速率；它还支持全新的集成子帧设计，空口传输时延较当今4G LTE网络显着降低。
该原型系统所采用的设计正被用于推动3GPP进程以帮助移动运营商、基础设备商和其他行业参与者及时开展5G NR测试，并且支持未来5G NR商用网络启动。作为Release14的一部分，3GPP 5G NR研究项目已经展开，并将纳入至Release 15工作项目中。
