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高通涉足制造测试领域


时间:2016-09-28 作者:五五
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据称,高通通讯技术上海公司将于20161018日开始运营。可以预见的是,高通在中国半导体产业正在经历巨变之际,将进一步推动这进程。

二、高通在华迎来新局面

在中国、在上海,迈上一条全新的道路,对于高通和高通中国而言,都是一个新开端。通过此事,再一次显现出了高通对于中国市场的敏锐眼光。

《国家集成电路产业发展推进纲要》指出:到2020年,我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平。

如今,全球半导体产业正在面临一个全新的发展关头,各个巨头正拟推出10nm芯片,但是未来更高制程或者半导体行业的突破口何在,确实到了关键时刻。

在这种背景下,高通从上海切入测试,一方面进一步完善了其在中国的布局领域,可以看作是给予中国半导体产业进程的助力,也会给发展迅猛的中国半导体产业带来一定的示范效应和推动作用。

此次高通通过与半导体封装和测试服务提供商Amkor合作,新公司将Amkor丰富的测试服务经验和尖端的洁净室设施与高通的前沿产品工程和开发优势相结合。

其实,多年以来,高通通过合资、加大与合作伙伴合作力度等方式在中国半导体市场展开布局,并取得了一系列里程碑:

201412月,高通与中芯国际合作的28nm高通骁龙410处理器下线;20156月,高通与中芯国际、华为、比利时微电子研究中心共同投资中芯国际上海公司,开发下一代CMOS逻辑工艺;20167 月,高通参与投资的中芯长电量产配套14nm 的晶圆凸块,成为中国大陆第一家进入14nm先进技术节点产业链的企业;20169月,中芯国际宣布正式量产28nm的高通骁龙425处理器。

三、高通验证自己的先进技术能力

关键词:仪器仪表 测试测量 高通 芯片    浏览量:557

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