从本质来看，集成电路是资本密集、技术密集、人才密集型行业，同时又长期遵循着著名的“摩尔定律”。无形之中，这对半导体企业而言，需要在技术研发和人才上都有巨大的投入。
高通作为一家世界领先的半导体公司，它重要的核心业务模式是芯片设计和开发、是专利授权，而未涉足生产制造的实体领域。那么，此次高通选择在中国切入面向半导体制造测试，底气和缘由到底何在呢？
其实，高通并不缺经验和实力。
首先，其作为全球最大的无晶圆厂IC设计公司，及全球半导体产业的上游厂商，技术实力有目共睹、毋庸置疑；
其次，高通对半导体产业的设计、生产、制造、封装等流程有着深刻认知，否则它也设计不出来先进的芯片，并拥有目前在世界移动芯片领域的领头羊位置；
第三，高通通过与中芯国际等合作伙伴深度参与到芯片的制造技术之中，已经展现了自己的相关技能；
第四，在集成电路的生产中，晶圆生产是前段，封装测试是后段，此次高通在上海涉足测试，主要是提升客户服务水平，加快对客户需求的反应速度，也借机扩大在中国的业务规模。
整体来看，高通在上海首次涉足制造测试领域，对于其自身、对于中国半导体产业以及全球半导体产业而言，都会带来重要影响。而对于国内的半导体企业而言，这也是一件好事，不但可以同台竞技，更可以在学习与合作的过程中提升自身的核心竞争力。
