基于前面的介绍，我们来看看智能手机里几个重要的集成电路(IC)，主要包括：基频(BB)、中频(IF)、射频(RF)三个部份，如图所示，每个部分都可能有一个到数个集成电路(IC)，也有可能是把数个集成电路(IC)封装成一个，称为“系统单封装(System in a PACkage，SiP)”，或把数个芯片整合成一个，称为“系统单芯片(System on a Chip，SoC)”。
基频芯片：属于数码集成电路，用来进行数码讯号的压缩/解压缩、频道编码/解码、交错置/解交错置、加密/解密、格式化/解格式化、多工/解多工、调变/解调，以及管理通讯协定、控制输入输出界面等运算工作，著名的移动电话基频芯片供应商包括：高通、博通、Marvell、联发科等。
调变器：将基频芯片处理的数码讯号转换成高频类比讯号(电磁波)，才能传送很远，想要进一步了解通讯原理的人可以参考这里。
混频器：主要负责频率转换的工作，将调变后的高频类比讯号(电磁波)转换成所需要的频率，来配合不同通讯系统的频率范围(无线频谱)使用。
合成器：提供无线通讯电磁波与射频集成电路所需要的工作频率，通常经由“相位锁定回路(PLL：Phase Locked Loop)”与“电压控制振荡器(VCO：Voltage Controlled Oscillator)”来提供精准的工作频率。
带通滤波器：只让特定频率范围(频带)的高频类比讯号(电磁波)通过，将不需要的频率范围滤除，得到我们需要的频率范围(频带)。
