2016年12月16日，由中国科技自动化联盟和励展博览集团NEPCON电子展联手主办的3C系统集成商联盟筹备会议在苏州洲际酒店顺利召开。本次会议成功地为系统集成商和终端用户代表搭建了沟通的桥梁，汇集了来自德富莱、库卡、霍尼韦尔、大唐电信、伟创力等20多位电子制造企业高层同聚一堂。会议就成立3C系统集成商联盟积极聆听了各位行业专家的意见，并就系统集成产业现状、系统集成产业未来方向展开了热烈的讨论。
会议期间，励展NEPCON电子展助理项目总监王永婷先生首先介绍了成立联盟的初衷：NEPCON作为一个专业展示SMT表面贴装技术和电子制造自动化的展会平台，经过二十多年的成功举办，从开始关注工业自动化到慢慢积累了一大批自动化企业和系统集成商。中国作为全球最大的3C制造基地，随着工业自动化升级，未来的电子制造自动化需求将会呈现井喷趋势，机器人将会得到越来越广泛的应用。期间，项目组围绕市场做了大量的调研，可以预见伴随着机器人应用的强劲需求，系统集成必将成为重要的突破点。
面对未来一片利好，攻克自动化改造中遇到的实际困难显得尤为重要。根据数据显示，截止至2016年7月，中国机器人相关企业有3 800家，其中系统集成商占95%以上，现阶段销售收入1亿以下占大多数，5亿行业佼佼者，10亿全国范围屈指可数。可见，系统集成商普遍规模较小，年产值不高，面临巨大的竞争压力。正是基于此，励展博览集团NEPCON电子展联合中国科技自动化联盟成立3C系统集成商联盟，以期在未来投入更多力量， 构筑“系统集成商”和“电子产品终端制造厂商”进行前期技术交流和方案讨论的平台，降低企业自动化改造过程中的风险，助力国内电子制造自动化转型的效率。借助联盟筹备会议，多方共同探讨3C系统集成商联盟成立的服务宗旨和发展方向。
