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NEPCON 2017:电子产品可制造性设计如何Design for money


时间:2017-07-26 作者:NEPCON
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例如,作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程,DFM是一个不可回避的重要方面。在PCB设计上,我们所说的DFM主要包括:器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。器件的DFM选择,作为PCB设计人员需要和采购工程师、硬件工程师、工艺工程师等协商决定。PCB设计的物理参数这个主要环节主要是由PCB设计人员来确定了。这要求PCB设计人员必需深入了解PCB的制造工艺和制造方法,了解大多数板厂的加工参数,然后结合单板的实际情况来进行物理参数的设定,尽量增加PCB生产的工艺窗口,采用最成熟的加工工艺和参数,降低加工难度,提高成品率,减少后期PCB制作的成本和周期,即“不能杀鸡使用牛刀”也不能“杀牛使用鸡刀”。

那,理所应当的在PCB设计细节上,多数就和设计工程师的水平和经验有很大的关系。如:器件的摆放位置,间距,走线的处理,铜皮的处理等。这些参数需要长时间多项目的积累才能得到。并且,一般他们的设计参数要能符合绝大多数板厂的要求,而不是仅仅符合某个厂的特定成本要求。

为更好地交流DFM设计经验,在829-31日的NEPCON South China展会同期,主办方励展博览集团携手云创硬见,力邀多名一线企业资深实战专家,通过实际案例和系统理论结合,从多角度详解电子产品可制造性设计,同时共同展望电子制造技术未来的发展。想知道如何获取及引入DFM来提高利润和产量?在电子产品可制造性论坛上,你可能会得到更精准的答案![pagebreak]

关键词:仪器仪表 测试测量 电子元器件    浏览量:325

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