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和林科技“赶考”科创板 主营精微电子零部件制造


  来源: MEMS 时间:2020-06-04 编辑:仪器仪表WXF
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近日,苏州和林微纳科技股份有限公司(下称“和林科技”)科创板上市申请获得受理。



资料显示,和林科技是国内先进的精微电子零部件制造企业之一,主营微机电(MEMS)精微电子零部件领域、半导体芯片测试探针领域等。其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。


以2019年度的数据计算,精微屏蔽罩的收入占比最大,达到66.50%;精密结构件占比次之,为14.98%;半导体芯片测试探针的收入占比达到10.34%。


和林科技第一大客户为歌尔股份,2017年~2019年,其每年向歌尔股份销售金额占比均超过主营业务收入的40%。其它重要客户还包括英伟达(NVIDIA)、博世(Bosch)、意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)、楼氏电子(Knowles)、霍尼韦尔(Honeywell)等。


数据显示,2017年-2019年,和林科技实现营业收入分别为9314.55万元、1.15亿元及1.89亿元,年均复合增长率42.62%,实现扣非后净利润规模为2493.96万元、2667.35万元和5264.32万元,年均复合增长率45.29%。


和林科技本次计划在科创板上市募资3.27亿元,募集资金主要用于新增产品产能、研究开发新产品和新技术等,涉及较大规模的固定资产投资和开发支出。具体来看,1.41亿元用于微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目,7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产项目;1.1亿元用于研发中心建设项目。

关键词:和林科技 科创板 上市申请    浏览量:314

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