集微网消息，在现有高端芯片产能不能满足市场需求背景下，高德红外开启扩产步伐。
日前，高德红外发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过25亿元，扣除发行费用后，将用于新一代自主红外芯片研发及产业化项目、晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目、面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目和补充流动资金。
本次非公开行股票的发行对象合计不超过35名，包括符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、境内法人以及其他合格投资者，共发行不超过1亿股（含本数），即不超过本次非公开发行前其总股本的6.282%。
对于此次投资，高德红外表示，此次募资投建项目将进一步提升公司不同品类红外芯片（制冷、非制冷）的大批量生产交付能力，并大力拓展红外产品在物联网、智能家居、医疗大健康等诸多新兴民品领域的广泛应用，推动红外热像产业健康发展。
新一代自主红外探测器芯片产业化项目
具体来看，经过十多年的发展，高德红外现已具备了制冷型和非制冷型探测器芯片的批量生产能力和芯片完全自给，打破了国外红外芯片长期垄断我国市场的局面，有效保证了我国红外芯片的自主可控及装备安全。
但随着红外芯片持续的技术升级和不断增大的市场需求，目前其高端红外芯片现有产能已不能满足市场需求。因此，其急需扩大高端红外芯片的生产能力，以满足WQ装备和民用产品不断升级的需要。
集微网了解到，新一代自主红外探测器芯片产业化项目将通过新一代自主制冷型和非制冷型红外芯片的建设扩产，进一步打破国外对高端红外芯片的垄断，推动解决国内目前高端、高性能红外芯片供应不足的问题，改善国内红外芯片市场的供求关系，满足红外制导DD、战机红外探测告警、反导等军事领域和卫星、航空航天等高端民用领域的使用需求，保障我国国防和民用安全。
据了解，该项目实施主体为子公司鲲鹏微纳，建设期为2年，总投资10.01亿元，其中建设投资及预备费9.21亿元，铺底流动资金7976.00万元。
本项目计划通过新建生产车间、洁净间及配套设施，购置光刻机、倒焊机、键合机等生产及检测检验设备486台套，建成2条制冷型红外焦平面探测器芯片生产线和1条非制冷红外探测器芯片生产线，达产后可年产高端制冷型红外探测器芯片1.8万支和非制冷红外探测器芯片50万支。
晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目
红外热成像作为光电转换的高科技技术早期主要应用于国防科研和高端产业重点关注的关键技术领域。20世纪60年代，随着技术不断进步、成本不断降低，因此被逐步应用到民用领域。
如今，红外热成像技术已广泛应用于基础设施建设、城市管理、工业生产、交通管控、资源勘探、检验检疫和消防安保等领域，并不断拓展其新的应用场景。
由于应用广泛，且能为生产生活提供极大的便利性，预计未来对红外成像的市场需求会保持持续稳定增长的态势。除了传统的应用行业之外，将会有更多的新兴市场需求成为红外成像市场新的增长点。
根据法国权威行业调研机构YoleDevelopment和国际红外热成像行业专业研究机构MaxtechInternational统计，未来整个红外热成像市场需求量逐年大幅度攀升，民用红外成像市场的复合年增长率为11.00%。2023年，全球民用红外市场的规模将达到74.65亿美元。
目前，我国民用红外热像仪市场还处于发展期，与国外成熟市场相比还有较大增长空间，红外探测器芯片目前无法在更多的民用和商用领域普及，主要障碍还是成本较高，加之批量生产能力不强。
高德红外表示，此次投建晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目将进一步提升公司晶圆级封装红外探测器芯片的批量化生产能力。根据大规模红外民用市场需求，推动晶圆级封装红外探测器芯片实现更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，降低热成像探测器芯片成本，扩大红外传感技术的行业应用。
