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长光辰芯与Tower联合发布高性能iToF图像传感器


  来源: MEMS 时间:2021-05-08 编辑:仪器仪表WXF
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2021年5月6日,长春长光辰芯光电技术有限公司(以下简称“长光辰芯”)与先进的半导体制造厂Tower Semiconductor(以下简称“Tower”)联合发布间接飞行时间(iToF, indirect Time of Flight)CMOS图像传感器:GTOF0503。


作为3D传感GTOF系列的第一款产品,GTOF0503分辨率为640 x 480,采用了先进的5微米、3-tap iToF像素设计,同时结合Tower先进65nm像素级堆栈、背照式工艺,使得该产品具有极高的测量精度和灵敏度。GTOF0503聚焦深度测量和测距应用,具体包括视觉引导机器人、无序抓取、自动驾驶、工业自动化等。


GTOF0503采用体积小、性价比高的封装形式,在短距离、中远距离和远距离测量中均具有较高的测量精度。通过使用脉冲调制iToF技术,即使在复杂环境光条件下,也可以进行精准的深度测量。GTOF0503的调制频率为165 MHz,其解调对比度>80%,同时在单调制频率(SMF)下帧率为每秒60帧,在双调制频率(DMF)下为每秒30帧。


“我们非常自豪地宣布推出全新iToF图像传感器,正式进军3D成像市场。Tower在图像传感器的丰富经验为该产品提供了坚实的技术基础,通过与Tower的密切合作,使得该产品具备优异的性能,来满足日益增长的3D传感市场的不同需求。”长光辰芯首席商务官Wim Wuyts说。


“我们很荣幸能与长光辰芯的图像传感器开发团队合作,开发出这款高性能iToF图像传感器,并将其推向3D传感市场,同时我们也非常高兴在项目开发过程中发挥了重要作用”,Tower高级副总裁Avi Strum博士说,“长光辰芯是优秀的长期合作伙伴,我们相信Tower与长光辰芯的合作将会开发出更多先进的产品,提供更先进的行业解决方案”。


此外,GTOF0503片上集成了多种功能,包括光源控制、2 x 2 / 4 x 4像素合并、水平/垂直翻转,多窗口、单/双频率调制模式、低功耗待机模式等,同时集成了行业标准的MIPI CSI-2高速接口,以上功能的加持使得GTOF0503成为3D成像领域的理想选择。


GTOF0503提供陶瓷封装和裸芯片两种订购选择,其中陶瓷封装版本其外形尺寸为9mm x 9mm,如下图所示。现样片(裸芯片)和评估板已经具备订货状态。


CMOS图像传感器:GTOF0503


下图展示了GTOF0503的成像效果,自左向右依次是实物图、红外深度图、3D点云图。


GTOF0503的成像效果


关于GTOF系列产品

GTOF系列产品是长光辰芯推出的iToF图像传感器系列,采用先进的堆栈、背照式技术,面向高精度的深度测量及测距等应用领域。


关于长光辰芯

长光辰芯是一家致力于为先进科学成像、工业检测、专业成像等领域提供高端CMOS解决方案的芯片设计公司。其标准产品包括高帧频、全局快门的GMAX和GSPRINT系列,高灵敏度、低噪声的GSENSE和GLUX系列,高行频、高分辨率GL线扫系列、背照式CMOS TDI GLT系列,以及ToF技术的GTOF系列。长光辰芯将以最新技术,开发出更多高性能的产品,以满足专业成像市场不断增长的应用需求。

关键词:长光辰芯 Tower iToF图像传感器    浏览量:2882

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