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博世德累斯顿晶圆厂正式投产,汽车Tier1决定“芯片自由”


  来源: TechWeb 时间:2021-06-15 编辑:清风
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博世集团,全球最大的汽车工业推动者,在2021年6月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要2万2千吨纸的数字化工厂,名副其实地成为了博世集团130年发展史上最大单笔投资:10亿欧元,折合约78亿元人民币。


(博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士)


半导体对博世集团的重要性 ,不言而喻。2020年数据,仅博世集团旗下全资子公司Bosch Sensortec的消费类传感器产品,就已在中国本土出货量突破20亿颗;同时,博世是全球毫米波雷达最大的供应商,其中距雷达(77GHz为主)在中国市场已有多年主导地位。


“今天我们使用的笔记本、平板,或者智能手机,或许就有一部分芯片来自博世在罗伊特林根的晶圆工厂。”邓纳尔博士介绍到。“当下,半导体的需求量比以往任何时候都大。我们预计2021年全球半导体需求将增长11%,超过4000亿欧元。半导体是数字化的基础,没有了它,任何电子系统都无法运行。博世需要确保这种需求能够持续下去。”


德累斯顿晶圆厂的投产,预示着这家“庞然大物”的半导体业务将在一定程度上减少对其他晶圆厂的依赖。在汽车产业全球化的背景下,博世因此可在拥挤的竞争中获得更高话语权。


有趣的是,德累斯顿晶圆厂大量使用数字孪生技术,彻彻底底实现了数字化工厂,这样一来,即便是面积、设备数量翻倍的晶圆厂,也只需求不足1000人的工程师团队维持运转。


“晶圆厂中来自于设备、传感器和产品的所有数据都被记录在一个中央数据库中。其每秒生成的生产数据相当于500页文本。在短短一天之内,数据就超过4200万页。”目前,我们得知德累斯顿晶圆厂将采用全数字化生产流程,整个建筑面积达72,000平方米的工厂,最终只需要700个富有经验的工程师即可运作。


如此大规模的晶圆厂投资,需要生产多少芯片才能回本、在芯片产业全球化背景下,为何敢下如此重金自建工厂?TechWeb在提问环节中了解到:


“德累斯顿晶圆厂必须达到非常大的生产规模才可以覆盖成本。2010年投资的半导体晶圆厂,也是博世当时最大的单笔投资,6亿欧元。这两笔对博世而言都是重大战略决策,长期来说可以对博世带来积极的促进作用。”


某种意义上,德累斯顿晶圆厂建在今年的芯片短缺的背景下,为博世带来新的盈利增长点。其中一个主因,源自8英寸到12英寸的升级。“8英寸可以刻蚀1.5~2.7万颗芯片,12英寸则是3.5万颗,几乎实现翻倍。”Marek Jakowatz博士介绍到。


(博世集团首个智能物联网工厂)


芯片行业的竞争在几年已形成白热化,博世看到其中的周期性,提前于2017年开始部署新的晶圆厂投资项目。目前来看,这个决定是正确的。无论是车芯片,还是消费品MEMS上,博世都能为其找到市场需求,


然而在疫情和芯片短缺的背景下,迅速增长的晶圆产能是否会在周期结束时发生过剩现象?邓纳尔博士回应道,长期来看,半导体技术是核心的关键技术,我们希望拥有半导体的技术及生产能力。产能与需求同增同降,工厂会根据需求的增长来进行机器的部署和采购。短期内,博士选择扩张产能,在满足自身需求的同时,弥补市场需求空缺。


产能过剩问题并非空穴来风,截止6月7日的新闻发布会,博世的德累斯顿晶圆厂的汽车芯片产线已经提前3个月投产,电动工具用芯片更是提前了6个月。据博世介绍,德累斯顿的晶圆厂的「无尘车间」面积是此前罗伊特林根晶圆厂的两倍;尽管博世未透露前者的实际产能,市场保守估计新建晶圆厂至少能让集团芯片产能翻倍。


(博世德累斯顿晶圆厂)


唯一能解释博世对芯片的黑洞般需求的,是汽车在智能化趋势下,车载芯片数量的指数增长。


2019年,时任博世汽车电子公司执行副总裁的法布罗夫斯基曾预测,在未来五年左右的时间里,这个数字将会翻一番,甚至可能翻三倍,“2016年,全球每辆下线的汽车平均搭载的博世芯片超过9个。”


关键词:博世 晶圆厂 芯片    浏览量:465

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