可以预期UCIe将面临众多测试挑战，从测试可行性上需要考虑被测部件与Golden部件的互操作测试，BIST测试，环回测试，及各芯片子部件自身的电气及协议一致性测试，从测试方法学上，面临诸如可测试性设计等问题，对于芯片封装级整合后，是否需要进行信号探测，目前我们也看到一些芯片公司会在芯片验证阶段设计集成封装治具，或者使用探针台进行精密尺寸互联表征和信号参数表征测试，此外UCIe也定义了跨封装的结构，通过光引擎或者电Retimer实现机柜级的互连，这种场景更接近于传统光或电测试方法。相信在不远的将来，UCIe联盟的成员和测试工作组会针对这些问题进行梳理和讨论，将会完成统一的测试标准和流程。
目前来说，Keysight是业内唯一完整提供从设计仿真、物理层、电气到协议层验证的供应商，为UCIe的设计仿真到互连和信号测试方案提供坚实基础。下图为是德科技针对PCIe 6.0和CXL完整的解决方案。
Keysight PCIe 6.0和CXL测试解决方案一览
先进的封装和半导体制造技术将会在未来的10年在计算界掀起新的革命。UCIe已经蓄势待发，Keysight将会结合本身丰富的测试测量经验，助力UCIe产业联盟测试测量相关规范。
