图2. EPAD布局不当的示例
图3. 较佳EPAD布局示例
第三，应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧树脂填充每个过孔，这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊膏不会回流到这些过孔空洞中，影响正确连接。
去耦和层电容
有时工程师会忽略使用去耦的目的，仅仅在电路板上分散 大小不同的许多电容，使较低阻抗电源连接到地。但问题 依旧：需要多少电容？许多相关文献表明，必须使用大小 不同的许多电容来降低功率传输系统（PDS）的阻抗，但这 并不完全正确。相反，仅需选择正确大小和正确种类的电容就能降低PDS阻抗。
层耦合
一些布局不可避免地具有重叠电路层。有些情况 下，可能是敏感模拟层（例如电源、接地或信号），下方的 一层是高噪声数字层。
这常常被忽略，因为高噪声层是在另一层——在敏感的模拟层下方。然而，一个简单的实验就可以证明事实并非如此。以某一层面为例，在任一层注入信号。接着连接另一层，将该相邻层交叉耦合至频谱分析仪。
分离接地
模拟信号链设计人员最常提出的问题是：使用ADC时是否 应将接地层分为AGND和DGND接地层？简单回答是：视情况而定。详细回答则是：通常不分离。为什么不呢？因为在大多数情况下，盲目分离接地层只会增加返回路径的电感，它所带来的坏处大于好处。
