图12 不同Pkg电源层厚度对|S21|的影响
接着，我们固定Pkg厚度为0.15mm，分别改变PCB厚度为0.15mm、0.4mm、0.8mm、1.6mm，PCB厚度对S参数的影响结果如图13所示，可以看到PCB电源层厚度对整体趋势影响并不大，只有低频部分少有差异，厚度增加第一个零点小高频移动，高频部分只稍有差异。
图13 不同PCB电源层厚度对|S21|的影响
电容摆放距离的影响
我们知道去耦电容的位置距离噪声源越近越好，因为能减少电容到噪声源之间的电感值，让电容更快的吸收突波，降低噪声，达到稳定电压的作用。同样降低电源层厚度能减小电源平面寄生电感，也能起到相同作用。在模拟上我们改变电容在封装上和测试点之间的距离，分别为1.7cm和0.2cm，Pkg和PCB电源层厚度分两种情况，第一种Pkg 0.15mm和PCB 0.7mm，第二种情况，Pkg1.6mm和PCB 0.7mm，电容100nF、ESR 0.04ohm、ESL 0.63nH。
图15 不同电容与测试点的距离|S21|模拟结
由模拟结果得知，当因为封装结构或绕线问题，不能把电容放置在噪声源附近是，我们可以藉由减低Pkg电源层厚度，减少噪声的影响。
结论
最后，我们对高速数字电路如何抑制噪声做一总结。首先，去耦电容的理想位置是放置在Pkg上；ESR增大虽能把极点铲平，但也会导致共振频率深度变浅，电容充放电时间增大，会失去降低电源平面阻抗的功能；电容ESL增大会加快共振点后阻抗上升速度，所以ESL越低越好；电容数量越多越好，电容墙可以提高隔离效果；电容容值的选择，需要根据噪声频段来选择，尽量不要多容值混用，虽然这样能增加噪声抑制的频宽，但也会增加共振点数量，如果噪声刚好落在共振点上，叠加的效果可能会更严重；PCB电源平面厚度对Pkg上的S参数几乎没有影响，但在低频，Pkg上板层厚度却会影响PCB耦合上来的噪声大小，Pkg板层越薄耦合上来的噪声越小；高频部分，主要受封装影响，Pkg板层越薄，|S21|值越小。
