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应对新形势 微波半导体芯片测试解决方案“雪中送炭”


  来源: 中电仪器 时间:2020-02-07 编辑:清风
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微波半导体芯片在片测试是微波集成电路建模、设计、工艺生产和应用之间的桥梁,是集成电路设计实现的基础,不可或缺。没有准确的测试数据,无法完成准确半导体芯片建模,也就无法实现芯片工艺的有效调整。因此芯片测试设备在芯片产业中具有重要作用,在各个产业环节均有大量需求:

目前芯片测试设备存在的主要问题有两个:一是系统平台受控于人,替代难度大但急需自研。国外设备厂商长期以来形成明显的分工,相互排斥又互相兼容,建立了测试标准和测试平台。二是在片测试成本高,效率低。微波半导体芯片多参数,或综合参数测试需要配置多套系统、多台多种类仪器才能完成综合参数测试,急需一体化的综合参数快速测试设备。

中电仪器推出的微波半导体芯片在片测试解决方案,解决了在芯片测试中存在的诸多难题。中电仪器通过深入调研分析20余家单位需求,整合已积累的技术,开发或联合开发新技术,补偿技术短板,初步建设了微波半导体芯片测试软件平台。该平台不但兼容几乎所有的主流在片测试仪器、软件和附件,而且具有统一友善的用户使用接口,测试效率高、产业化程度高、功能全面。系统中测试仪器和软件基本实现自研,微波探针、探针台、在片校准片等关键微波部件逐步国产替代,形成以微波仪器为核心的10余种选件,组合为6套具体系统向行业推广:

(1)S参数及增益压缩等常规参数测试系统

(2)功率负载牵引测试系统

(3)毫米波扩频测试系统

(4)低噪声放大器测试系统

(5)生产测试系统

(6)传感器及光电子测试系统

解决方案推向市场半年多来,已为客户提供系统近10套,为客户解决了现场芯片测试难题,某客户专家给予了“雪中送炭”的评价。客户的肯定是对我们最大的表扬和支持,中电仪器将不忘初心、牢记使命,为创造“国内卓越,世界一流”的品牌不懈努力,为祖国的繁荣富强,实现中国梦奋斗不息。(作者:杨保国 许春卿


关键词:微波半导体 芯片测试 解决方案    浏览量:1406

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