4.工作频率的选择
工作频率的选择是由被测材料的性质和探伤要求决定的，对铸铁、未锻件等可选用较低频率，如1.25MHz；对晶粒度细的材料，如锻钢、拉拔铝制件等则用2.5MHz、5MHz甚至10MHz。工作频率高，则探伤灵敏度高、方向性好、分辨能力强和始波宽度小等，有利于发现和评定缺陷；但频率高，不易穿透晶粒度较粗的工件。而工作频率低，则分辨力也较低，但穿透力强，有利于克服材料的衰减。一般常用工作频率为2.5MHz和5MHz。[pagebreak]
5.探头类型的选择
探头类型的选择应根据工件可能产生缺陷的部位和方向、工件的几何形状和探测面情况进行选择。探头晶片尺寸较大时，探头入射至反射体的能量也大，即有p=p0πD2/4λS；又因θ=sin-11.22λ/D，故D大时指向角较小、声束指向性好，能量相对集中，发现远距离小缺陷能力强，即远场检测灵敏度较高，适于厚度工件探伤。反之，晶片尺寸较小时，近场短，且近距离声束较窄，有利于缺陷定位。但远场声束扩散大，故宜用于较小厚度工件探伤，如图3所示。
