也许您只会关心其能烧什么封装的芯片，而不想了解适配座的类型。但是，不同的类型在不同的场合发挥着不同的效果。针对适配座与芯片的接触方式，BGA封装的适配器可以分成夹球和顶针两大类。
夹球式的适配座，是针对于球形阵列引脚芯片的，如图3所示的BGA153芯片，其矩形白色的引脚都是焊球引脚，相当于一个个球附在芯片上。夹球式的适配座结构如图4所示，两片金属片是夹片，黑色的圆圈是焊球管脚，其与顶针式不同，其在水平方向上伸缩的两块夹片，能够很好地夹住焊球管脚。
图3 BGA153的eMMC芯片
图4 夹球式接触
顶针式的适配座如图5所示，黄色部分是顶针，黑色部分分别是焊球管脚IC和焊盘式管脚IC，不管是焊球还是焊盘式IC，其带有弹簧能上下活动的顶针都能良好接触。
图5 顶针式接触
3、适配座的比较夹球和顶针式的适配座，各有优缺点，应用在不同场合，如表1所示。
表1 顶针和夹球式的优缺点
