即使是153BGA封装的芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。大多数eMMC芯片封装长宽为11.5MM*13MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。小封装的长宽为10MM*11MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。其中，有一个封装尺寸比较少见的，封装长宽为11.5MM*13.5MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。另外，还有一种大尺寸封装，长宽为14MM*18MM,高度一般为0.8MM-1.4MM。
对于不同封装的芯片，其配对的适配座将不一样。
5、适配器的选择
基于适配座的类型和芯片的封装，可以很好地选择合适的适配器。对于适配座的类型，需要根据运用的场合和实际的需要来决定。基于顶针式的适配器，其可与焊球或焊盘式芯片接触，而寿命短特点，可用于作母片分析与拆卸重复烧写；夹球式适配器，其只能与球形引脚芯片接触，但基于寿命长，可用于工厂大批量烧写。
针对不同封装的芯片，将有不同的适配器型号与之对应，如表2所示。
表2 芯片与适配器型号对照表
