目前半导体行业内主要由两种商业模式，一种为IDM模式，即一个企业完成设计-制造-封装测试的全流程，直接将成品投入市场;另一种为垂直分工模式，即由专业的设计、生产和封装测试公司对半导体(集成电路)进行切割、制造、封装与测试。
半导体生产制造流程链条分析情况
半导体行业具有资本密集型和技术密集型的特点，目前晶圆代工先进的7nm制程投资规模在百亿美元级别，由此除行业巨头以外，大多数半导体企业无法进行自主生产，这给行业垂直分工奠定基调。1987年专注于半导体制造的台积电成立，开启了行业垂直分工的时代，晶圆代工厂商可以通过集中产能的方式，提高产能利用率，也为中小型集成电路设计企业进入市场降低了门槛，垂直分工模式成为行业发展主流。
中国集成电路行业规模壮大，集中在设计与封测两端
随着中国经济的发展和现代化、信息化的建设，我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求保持快速增长。
根据SIA数据显示，2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2019年增速大幅下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。
2012-2019年Q1中国集成电路产业销售规模统计及增长情况
从具体的生产流程来看，集成电路设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元，占比36.01%;集成电路制造同比增长10.2%，销售额为392.2亿元，占比30.78%;封测业增速下降幅度最大，增速环比下了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元，占比33.20%。
2019年Q1中国集成电路产业销售规模分布占比统计情况
贸易逆差巨大，对外依赖高
当前中国集成电路市场规模不断扩大，且在设计和封装测试领域出现了具有一定国际领先地位的设计与封装测试厂商，但是我国集成电路行业整体技术水平与发达国家尤其是美国有着较为明显的差距，我国很大一部分集成电路需要进口，贸易逆差巨大。
根据海关总署数据显示，2011-2018年，我国集成电路进出口数量整体提高。2018年我国集成电路进口4176亿块，出口2171亿块，差额超过2000亿块。2019年第一季度，受全球半导体需求与莫阿姨环境的影响，我国半导体进口量为864.6亿块，同比下降10.70%，出口量为404.9亿块，同比提高9.50%。
2011-2019年Q1中国集成电路进出口数量统计情况
而从进出口金额来看，我国集成电路行业存在着巨大的贸易逆差，其逆差规模在不断扩大。2011年我国集成电路行业进口金额为1702.09亿美元，出口金额为325.7亿美元，贸易逆差为1376.4亿美元，及至2018年，集成电路进口金额已经达到3120.6亿美元，出口额846.4亿美元。贸易逆差已经接近2300亿美元。
2011-2019年Q1中国集成电路贸易逆差金额统计情况
行业振兴之路道阻且长
近年来国内不断出台政策，以促进我国半导体行业落后局面的改善，2018年4月以来，中兴 、华为等被美国商务部列入实体名单，更加引发了社会对我国半导体行业的关注。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略，2014年6月公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，半导体产业及相关材料将在我国将受到充分的政策优惠。中国未来的半导体行业将有着良好的政策支持。
